消除静电导热硅胶垫片导热系数1.0W
| 型 号： | XK-R10E9 |
| 热传导率： | 1.0 W/mK |
| 核心对应： | |
| 产品特性： | 静电放电功能，高服贴性，适用于中等压力环境，体积电阻为109 Ohm-m |
| 产品应用： | 电源主板、通讯设备、消费类电子 |
消除静电导热硅胶垫片XK-R10E9
简价：
消除静电导热硅胶垫片XK-R10E9具有导热和静电放电功能，厚度为0.3至5.0mm，双面无黏性。
特性：
静电放电功能
高服贴性
适用于中等压力环境
体积电阻为109 Ohm-m
产品应用：
消除静电导热硅胶垫片XK-R10E9主要应用于电源主板、通讯设备、消费类电子
消除静电导热硅胶垫片XK-R10E9产品参数表：
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unit |
XK-R10E9 |
method |
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颜色 Color |
Red |
visual |
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补强材 Reinforcement Carrier |
|
none |
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表面粘性 Inherent Surface Tack (0-/2- sided) |
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0-side |
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厚度 Thickness |
mm |
0.3~5.0 |
ASTM D374 |
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密度 Density |
g/cm3 |
3.0 |
ASTM D792 |
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硬度 Hardness |
ShoreA |
20 |
ASTM D2240 |
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工作温度 Application temperature |
℃ |
-60~200 |
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抗张强度 Tensile Strength. |
psi |
>30 |
ASTM D412 |
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伸长率 Elongation |
% |
<200 |
ASTM D412 |
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损失比重 Total mass loss |
% |
<0.5 |
ASTM E595 |
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击穿电压 Dielectric breakdown |
KV/mm |
- |
ASTM D149 |
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体积电阻 Volume resistivity |
Ohm-m |
>10^9 |
ASTM D257 |
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导热系数 Thermal Conductivity |
W/m*K |
1.0 |
Hotdisk |
|
热阻抗 Thermal impedance@20psi,1.0mm |
℃-In2/W |
1.0 |
ASTM D5470 |
|
热阻抗 Thermal impedance@50psi ,1.0mm |
℃-In2/W |
0.8 |
ASTM D5470 |
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低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
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阻燃性 Flammability |
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pending |
UL94 |
