网印相变导热材料K值3.4
| 型 号： | XK-C35D |
| 热传导率： | 3.4W/mK |
| 核心对应： | 汉高PSX-D |
| 产品特性： | 可自动化丝网印刷点胶，不会因本身重量而流动，高触变与不外溢，具有高可靠性与高导热性 |
| 产品应用： | 取代导热硅脂 |
网印相变导热材料XK-C35D
网印相变导热材料XK-C35D是一个高触变性导热化合物，高触变性是指液态物质不会因本身重量而流动，除非有压力作用其上。网印相变导热材料只会在散热装置上的压力作用范围内均匀流平，绝不外溢，相变后化合物体积会膨胀15%，会主动挤出接触间隙的空气，这代表散热装置与发热组件中有薄薄一层化合物，就可以涵盖所有接触面积，这样就能获得令人满意的导热效果。
网印相变导热材料XK-C35D是一种新型的可自动化网印的相变导热材料，可利用常见的网印技术，把化合物可均匀且薄型安装在散热装置表面，网印相变导热材料XK-C35D材料本身高触变与不外溢特性，具有高可靠性与高导热性。
可取代汉高PSX-D
网印相变导热材料XK-C35D产品参数表：
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XK-C35D ( Dispensed ) |
Test Method |
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可点胶触变化合物：
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颜色 Color |
White |
Visual |
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固体含量 Solid content |
90% (one-part) |
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黏度 Viscosity 1rpm |
150000 CPS |
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黏度 Viscosity 10rpm |
80000 CPS |
- |
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导热填料 Thermal Filler |
High thermal-conductivity Al2O3 |
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密度 Density |
2.0 g/cm3 |
ASTM D792 |
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固态
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导热系数 Thermal Conductivity |
3.4 W/mK |
ASTM D5470 |
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密度 Density |
2.50 g/cm3 |
ASTM D792 |
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热阻抗 Thermal Impedance@1mils BLT |
0.017℃in2/W |
ASTM D5470 |
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热阻抗 Thermal Impedance@2mils BLT |
0.035℃in2/W |
ASTM D5470 |
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热阻抗 Thermal Impedance@3mils BLT |
0.057℃in2/W |
ASTM D5470 |
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体积电阻 Volume Resistivity |
107 Ohm-cm |
ASTM D257 |
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工作温度 Working Temp |
-30 to 125℃ |
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操作温度 Operating Temp |
20 to 30℃ |
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相变温度 Phase change Temp. |
45℃ |
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可靠性： |
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Thermal Impedance |
initial |
250 hr |
500 hr |
1000 hr |
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80℃ Aging |
0.017 |
0.018 |
0.018 |
0.019 |
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125℃ Aging |
0.017 |
0.019 |
0.020 |
0.021 |
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85℃/85% RH |
0.017 |
0.021 |
0.022 |
0.024 |
