高绝缘导热相变材料K值1.6
| 型 号： | XK-C16 |
| 热传导率： | 1.6W/mK |
| 核心对应： | 莱尔德K52,贝格斯300P |
| 产品特性： | 优秀的热性能，具有自粘性无需粘结剂，易施工 |
| 产品应用： | 扩音设备、电源模块、开关电源等需要绝缘的部位 |
高绝缘导热相变材料XK-C16
简介：
高绝缘导热相变材料XK-C16具有相变特性，具有良好的介电性能和机械强度，导热相变材料是设备与散热器之间导热润滑脂的完美取代品。高绝缘导热相变材料XK-C16导热系数1.6W/mK，高绝缘，低热阻，无挥发，能像导热片一样方便裁切成各种形状贴于散热部位，相变温度为56度，在高于相变温度下，材料从固体转化为液体，液化后可完美填充于微小间隙，并在不垂流的情况下完全湿润热接口。和导热润滑脂相比，导热相变材料不会导致脏污、污染问题。
推荐用于MOS、CPU/GPU、通信、电源模块等。
特性：
超高热效能高绝缘
易施工
具有自粘性无需粘结胶
可取代莱尔德K52， Bergquist 300P
高绝缘导热相变材料XK-C16产品参数表：
单位
XK-C16
测试法
补强材
聚酰亚胺膜
固有表面粘性（单双面）
双面
颜色
灰色
目测
厚度
0.25
ASTM D374
密度
g/cm3
1.8
ASTM D792
热阻
℃in2/W
0.11
ASTM D5470
导热系数
W/mk
1.6
HOT DISK
体积电阻
Ωcm
>1014
ASTM D257
击穿强度@0.15mm
KV
>5
ASTM D149
介电常数
1
4.5
ASTM D149
工作温度
℃
-60~150
ASTM G166
相变温度
℃
56
贮存温度
℃
<23
ASTM D149
硅氧烷 D4~D20
%
0
GC-MS
伸长率
Psi
1740
ASTM D412
mm
