无硅导热凝胶导热系数3 .0W
| 型 号： | XK-GN30 |
| 热传导率： | 3.0 W/mK |
| 核心对应： | |
| 产品特性： | 高导热，高绝缘，高变形量，不含硅油成份，无硅氧烷挥发 |
| 产品应用： | 消费类电子产品及通讯设备 |
简介:
无硅导热凝胶XK-GN30为针筒包装，材料本身不含溶剂，不含硅胶，无挥发，适合对硅胶敏感应用，
无硅导热凝胶XK-GN系列是目前最先进的导热材料，适合机器人自动化组装流水线
特性:
高变形量
无硅氧烷挥发
高导热
高绝缘
应用:
消费电类子产品
通讯设备.
无硅导热凝胶XK-GN30产品参数表：
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單位 |
XK-GN30 |
Method |
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颜色 Color |
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蓝色 Blue |
visual |
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流量 Flow Rate (30cc EFD cartridges 0.100”orifice 90psi) |
g/min |
5 |
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比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
3 |
ASTM D792 |
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体积电阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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导热系数 Thermal Conductivity |
W/mK |
3 |
HOT DISK |
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击穿电压 Breakdown Voltage |
KV/mm |
10 |
ASTM D149 |
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介电常数 Dielectric Constant |
1 |
8 |
ASTM D150 |
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厚度 Low limit BLT Thickness |
mm |
0.08 |
ASTM D374 |
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使用温度 Application temperature |
℃ |
-30~150 |
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保质期 Shelf life |
month |
12 |
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硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
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热膨胀系数 Coefficient of Thermal Expansion, |
ppm/K |
180 |
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阻燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
