导热凝胶垫片K值4.5
| 型 号： | XK-P45-PUTTY |
| 热传导率： | 4.5 W/mK |
| 核心对应： | Fujipoly GR-PM |
| 产品特性： | 高导热,高可靠度,低承载力及高压缩性环境下仍易于流动及填充空隙,低分子硅氧烷含量低,UL94 V-0认证 |
| 产品应用： | 适用于填缝0.2毫米或更少的差距 |
导热凝胶垫片XK-P45-PUTTY
导热凝胶垫片XK-P45-PUTTY又称为导热胶泥垫片，是一款高度整合的超柔软的导热硅胶片。导热凝胶垫片产品保存了原来的XK-P45材料优质的导热性能，很容易适应和粘附表面不平整的部件，达到可靠和完整的物理接触。
可取代Fujipoly GR-PM
导热凝胶垫片产品特性：
1、导热凝胶垫片在低承载力及高压缩率的环境下，仍易于流动及填充空隙
2、导热凝胶垫片适用于填缝0.2毫米或更少的差距
3、导热凝胶垫片提供最佳的热性能和可靠性
4、导热凝胶垫片UL 94 V-0认证
5、导热凝胶垫片低分子硅氧烷含量低
导热凝胶垫片XK-P45-PUTTY产品参数表：
| XK-P45-PUTTY | unit | Test Method | |
| 厚度 Thickness | 1.0/ 1.5 | mm | |
| 颜色 Color | Light Gray | Visual | |
| 主要成份 Construction | Silicone | ||
| 工作温度 Op. temp. range | -45~150 | ℃ | |
| 密度 Density | 3.1 | g/cm3 | ASTM D792 |
| 导热系数 hermal Conductivity | 4.5 | W/mK | HOTDISK |
| 耐电压 Breakdown Voltage | 15 | KV/mm | ASTM D149 |
| 体积电阻 Volume Resistance | 1010 | Ohm-cm | ASTM D257 |
| 重量損失比重 Total Mass Loss | <0.4% | % | ASTM E595 |
| 抗拉强度 Tensile strength | na | psi | ASTM D412 |
| 拉伸率 Elongation | na | % | ASTM D412 |
| 阻燃性 Flame Rating | V-0 | UL-94 | |
| 符合RoHS认证 | Yes | REACH/ RoHS |
2.导热凝胶垫片XK-P45-PUTTY导热特性:
|
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XK-P45-PUTTY |
|
RA |
( Kin2/W) |
|
compress30% |
0.30 |
|
compress40% |
0.26 |
|
compress50% |
0.23 |
|
compress70% |
0.18 |
|
compress90% |
0.15 |
3.导热凝胶垫片XK-P45-PUTTY导热特性:
|
XK-P45-PUTTY |
|
|
Pressure(psi) |
|
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Compress30% |
10 |
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Compress40% |
26 |
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Compress50% |
45 |
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Compress70% |
55 |
|
Compress90% |
75 |
