导热凝胶 导热系数12.0W
| 型 号： | XK-G120 |
| 热传导率： | 12.0 W/mK |
| 核心对应： | |
| 产品特性： | 导热系数12.0W/mk，特别适用于无人机应用，高压缩性，热阻极低，蠕变性能好，适用于集成电路板 |
| 产品应用： | 消费电子、汽车系统、通讯行业、手持设备、人工智能、雷达系统等应用 |
导热凝胶XK-G120
导热凝胶XK-G120是一款单组份针筒包装的导热凝胶，自动化生产，耐高温，对金属无腐蚀性，是属于已经100%熟化的凝胶产品，使用上可自动化生产无须再固化。导热凝胶XK-G120是以有机硅为基材，填充各种高性能导热粉体，具有高导热性、低热电阻，良好的绝缘性和无限压缩特性。
特性：
高压缩性
极低的热阻
良好的蠕变性能
特别适用于无人机和集成电路板
应用：
消费类电子产品、汽车系统、通讯行业、无人机、人工智能、手持设备、雷达系统等应用
导热凝胶XK-G120 给客户带来的价值：
1）导热凝胶超低热阻，优化产品的散热性能。
2）研发设计方便性，因为导热凝胶是膏状且永久不干胶，所以在产品设计的时候，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，可根据设计的最优效果灵活设计。
3）采购管理的方便性，导热凝胶针筒包装，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求，极大程度简化采购管理及仓储管理工作。
4）导热凝胶XK-G120工艺自动化，针筒包装，可以用自动点胶工艺，极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性。
导热凝胶XK-G120 产品参数表：
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单位 |
XK-G120 |
测试法 |
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颜色 |
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浅灰色 |
Visual |
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挤出速度 |
g/min |
>5 |
30cc EFD cartridges 0.100"orific 90psi |
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密度 |
g/cm3 |
3.3±0.1 |
ASTM D792 |
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体积电阻 |
Ωcm |
>1012 |
ASTM D257 |
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导热系数 |
W/mK |
12.0 |
ASTM D5470 |
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击穿强度 |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
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介电常数 |
1 |
8 |
ASTM D150 |
|
最小介面厚度 |
mm |
0.4 |
ASTM D374 |
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使用温度 |
℃ |
-60~200 |
ASTM G166 |
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保质期 |
月 |
6 |
UL746B,Viscosity method |
|
硅氧烷 D3~D20 |
% |
<0.05 |
GC-MS |
|
阻燃性 |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
