高导热凝胶 导热系数10.0W
| 型 号： | XK-G100 |
| 热传导率： | 10.0 W/mK |
| 核心对应： | |
| 产品特性： | 导热系数10W，高压缩性，热阻极低，蠕变性能好，特别适用于无人机和集成电路板 |
| 产品应用： | 消费电子、汽车系统、通讯行业、无人机、人工智能、手持设备等应用 |
高导热凝胶XK-G100
高导热凝胶XK-G100单组份针筒包装，有30ml/55ml/330ml多种包装，自动化生产，耐高温，对金属无腐蚀性，是属于已经100%熟化的凝胶产品。高导热凝胶XK-G100导热系数10W，高流速，超低热阻，低应力，不垂流，高可靠性，热循环能力优异。点胶简单快速，兼容各种点胶设备，黏度稳定，可减少施工时对材料的浪费。
高导热凝胶XK-G100以有机硅为基材，填充各种高性能导热粉体，具有高导热低热阻，良好的绝缘性和无限压缩特性，是导热凝胶行业类导热效能最高的一款材料。
特性：
高导热，低热阻
高流速，点胶简单快速
黏度稳定，不垂流
低应力，压缩性好
良好的吸附性及蠕变性
特别适用于无人机和集成电路板
应用领域：
消费电子、汽车系统、通讯行业、无人机、人工智能、手持设备等
高导热凝胶XK-G100 给客户带来的价值：
1）高导热凝胶超低热阻，优化产品的散热性能。
2）研发设计方便性，因为高导热凝胶是膏状且永久不干胶，所以在产品设计的时候，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，可根据设计的最优效果灵活设计。
3）采购管理的方便性，高导热凝胶针筒包装，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求，极大程度简化采购管理及仓储管理工作。
4）高导热凝胶XK-G80工艺自动化，针筒包装，可以用自动点胶工艺，极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性。
高导热凝胶XK-G100 产品参数表：
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单位 |
XK-G100 |
测试法 |
|
颜色 |
|
浅灰色 |
Visual |
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挤出速度 |
g/min |
15-25 |
30cc EFDcartridges 0.100"orific90psi |
|
比重 |
g/cm3 |
3.2 |
ASTM D792 |
|
体积电阻 |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
|
导热系数 |
W/mK |
10.0 |
ASTM D5470 |
|
击穿强度 |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
|
介电常数 |
1 |
8 |
ASTM D150 |
|
最小介面厚度 |
mm |
0.35 |
ASTM D374 |
|
使用温度 |
℃ |
-60~200 |
ASTM G166 |
|
保质期 |
月 |
6 |
UL746B,Viscosity method |
|
硅氧烷 D3~D20 |
% |
<0.05 |
GC-MS |
|
阻燃性 |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
