导热绝缘矽胶布导热系数2.3W
| 型 号： | XK-F20ST |
| 热传导率： | 2.3 W/mK |
| 核心对应： | 贝格斯 Sil-Pad 1100ST |
| 产品特性： | 使用超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤維复合材料,低压下使用也可达到低接触热阻，产品自帶粘性，方便安裝及加工，解決了绝緣产品单面背胶增加热阻的问题 |
| 产品应用： | 推荐用在需要绝缘TO220/TO3P等部位 |
导热绝缘矽胶布XK-F20ST
导热绝缘矽胶布XK-F20ST不同于传统导热矽胶布使用低填充量的陶瓷粉体
XK-F20ST导热绝缘矽胶布使用超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤维复合材料表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻，同时导热绝缘矽胶布自身带粘性，方便安装及加工，解决了绝缘产品单面背胶增加热阻的问題。
完美取代贝格斯 Sil-Pad 1100ST
应用：
推荐用于需要绝缘TO220/TO3P等部位
导热绝缘矽胶布XK-F20ST产品参数表：
unit
XK-F20ST
Method
补强材 Reinforcement Carrier
Fiberglass
visual
颜色 Color
Pink
厚度 Thickness
mm
0.2-0.5
ASTM
D374
比重 Specific Gravity
g/cm3
2.7
ASTM
D792
硬度 Hardness
Shore
A
<20
ASTM
D2240
热阻抗 Thermal impedance
℃in2/W
0.22
ASTM
D5470
导热系数 Thermal Conductivity
W/mK
2.3
HOT
DISK
体积电阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM
D257
击穿电压 Breakdown Voltage
KV
>3.5
ASTM
D149
介电常数 Dielectric Constant
1
3
ASTM
D150
使用温度 Application
temperature
℃
-50~220
抗张强度Tensile strength
psi
>1000
ASTM
D149
伸长率 Elongation
%
30
ASTM
D149
硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles
D4~D20
%
<0.01
GC-FID
阻燃等级 Flammability
UL94
V-0
UL94
