软性导热硅胶片导热系数5.0W
| 型 号： | XK-P50 |
| 热传导率： | 5.0 W/mK |
| 核心对应： | 富士高分子GR-M，固美丽974，固美丽G974，莱尔德Tflex 700 |
| 产品特性： | 高导热、高绝缘、阻燃性能高，低热阻、低挥发、高压缩及回弹性、超柔软自黏、易施工，为低应力应用而设计 |
| 产品应用： | 5G/6G通信、发热半导体、消费类电子、高发热量设备、汽车、工业、医疗、军工、电机电控、电子数字磁盘驱动器、航空航天等 |
软性导热硅胶片XK-P50
软性导热硅胶片XK-P50高导热、高绝缘性，防EMI，导热系数5.0W，厚度0.5~5.0mm，耐电压10KV，使用温度-60~200℃，软性导热硅胶片是高阶导热性质，超高耐电压，高可靠度，超高填充量垫片兼具强度与高变形量，高压缩及回弹性，软性导热硅胶片柔软自黏，容易施工，为低应力应用而设计，已控制的低渗油适合高效率高发热设备使用。
软性导热硅胶片XK-P50主要用于5G/6G通信、发热半导体、消费类电子、高发热量设备、汽车、工业、医疗、军工、电机电控、电子数字磁盘驱动器、航空航天等。
可替代富士高分子GR-M，固美丽G974/974，莱尔德Tflex 700
软性导热硅胶片XK-P50产品参数表：
-
单位
XK-P50
测试法
补强材
-
表面固有黏性（单双面）
双面
颜色
粉色
目测
厚度
mm
0.5~5.0
ASTM D374
密度
g/cm3
3.35
ASTM D792
硬度
Shore 00
30~80
ASTM D2240
热阻 @0.5mm 14.5psi
℃in2/W
0.24
ASTM D5470
导热系数
W/mK
5.0
ASTM D5470
体积电阻
Ωcm
>1013
ASTM D257
击穿强度
KV/mm
>10
ASTM D149
介电常数
1
8
ASTM D150
工作温度
-60~200
ASTM G166
拉伸强度
psi
12
ASTM D412
伸长率
%
>30
ASTM D412
硅氧烷 D3~D20
%
<0.05
GC-MS
阻燃性
UL94
V-0
UL94
保质期
月份
12
UL 746B,Viscosity method
℃
同行对比：
