导热硅胶片导热系数1.5W
| 型 号： | XK-P15 |
| 热传导率： | 1.5 W/mK |
| 核心对应： | 贝格斯GP1500，莱尔德Tflex 300，富士高分子GR-ae |
| 产品特性： | 高绝缘，柔软自黏，回弹性佳，高变形量，低渗油率与高可靠度，高性价比，是用量最高的导热垫片产品 |
| 产品应用： | 高端工控及医疗电子，移动及通讯设备，高速海量存储驱动器等高效率高发热设备 |
导热硅胶片XK-P15
导热硅胶片XK-P15高绝缘，防EMI，导热系数1.5W，厚度0.3~5.0mm，使用温度-40~160℃，超高耐电压大于10KV，导热硅胶片拥有最高性价比，柔软自黏，回弹性佳，高变形量，低渗油率与高可靠度，是用量最高的导热垫片产品，已控制的低渗油适合高效率高发热设备使用，符合国际无毒绿色产品要求。导热硅胶片XK-P15主要应用于高端工控及医疗电子，移动及通讯设备，高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。
可取代 Fujipoly GR-ae , Laird Tflex300, Bergquist GP1500系列
导热硅胶片XK-P15产品参数表：
规格
unit
XK-P15
Method
补强材 Reinforcement
Carrier
-
表面黏性 Inherent
Surface Tack (1-/2- sided)
2-side
颜色 Color
Green
visual
厚度 Thickness
mm
0.5~5.0
ASTM D374
密度 Specific
Gravity
g/cm3
2.44
ASTM D792
硬度 Hardness
Asker C
3~5
JIS K7312
Shore 00
50~55
ASTM D2240
热阻抗 Thermal
impedance@0.5mm 14.5psi
℃in2/W
0.59
ASTM D5470
导热系数 Thermal
Conductivity
W/mK
1.5
HOT DISK
体积电阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
击穿电压 Breakdown Voltage
KV/mm
>10
ASTM D149
介电常数 Dielectric
Constant
1
5.5
ASTM D150
使用温度 Application
temperature
℃
-40~160
抗张强度 Tensile
strength
psi
15
ASTM D149
伸长率 Elongation
%
130
ASTM D149
低分子矽氧烷含量 Siloxane
Volatiles D4~D20
%
<0.01
GC-FID
阻燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94
同行对比：
