高导热硅胶片 导热系数11.0W
| 型 号： | XK-P110 |
| 热传导率： | 11.0W/mK |
| 核心对应： | Fujipoly XR-J |
| 产品特性： | 具备超软易压缩性，吸收组装间隙公差， 高导热，绝缘性好，阻燃性能高，低挥发 |
| 产品应用： | 5G/6G通信，高速海量存储驱动器等高效率高发热设备，汽车、工业、医疗、电机电控；消费类电子等发热半导体与散热件之间；电子数字磁盘驱动器，电信、军工产品等 |
高导热硅胶片XK-P110
高导热硅胶片XK-P110，导热系数11.0W，高导热、高绝缘，防EMI，厚度可做到0.5~3.0mm，使用温度-60~200℃，超高耐电压10KV。高导热硅胶片XK-P110是高阶导热性质，超高陶瓷填充量（非金属）垫片，高变形量、低应力，适用于设计公差较大的场合。可采用特殊的超薄织物补强，增加了抗穿刺和良好的加工性、无论是冲型打孔、条状、异形设计都可以不破碎不变型。不留痕迹，永不褪色。是一款对铜表面无腐蚀的环保产品。
高导热硅胶片已控制的低渗油适合超高发热设备使用，自带轻微粘性，容易施工。
高导热硅胶片XK-P110可取代Fujipoly XR-J
高导热硅胶片XK-P110产品参数表：
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单位 |
XK-P110 |
测试法 |
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补强材 |
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/ |
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固有表面粘性（单双面） |
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双面 |
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颜色 |
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灰色 |
目测 |
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厚度 |
mm |
0.5~3.0 |
ASTM D374 |
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密度 |
g/cm3 |
3.3 |
ASTM D792 |
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硬度 |
Shore 00 |
60~80 |
ASTM D2240 |
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热阻 @0.5mm 14.5psi |
℃in2/W |
0.11 |
ASTM D5470 |
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导热系数 |
W/mk |
11.0 |
ASTM D5470 |
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体积电阻 |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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击穿强度 |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
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介电常数 |
1 |
8 |
ASTM D150 |
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工作温度 |
℃ |
-60~200 |
ASTM G166 |
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拉伸强度 |
psi |
10 |
ASTM D412 |
|
伸长率 |
% |
>10 |
ASTM D412 |
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硅氧烷 D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-MS |
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阻燃性 |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
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保质期 |
月份 |
12 |
UL 746B,Viscosity method |
