高性能导热硅胶片导热系数8.0W
| 型 号： | XK-P80 |
| 热传导率： | 8.0 W/mK |
| 核心对应： | Fujipoly XR-J |
| 产品特性： | 绝缘性、阻燃性能高；低热阻、低挥发；超柔软易压缩，为低应力应用而设计 |
| 产品应用： | 5G/6G通信，发热半导体；消费类电子，高发热量设备；汽车、工业、医疗、军工、电机电控；电子数字磁盘驱动器、航空航天、高效率高发热设备 |
高导热硅胶片XK-P80
高导热硅胶片XK-P80，高导热、高绝缘，防EMI，导热系数8.0W，厚度可做到0.5-3.0mm，使用温度-60~200℃。高导热硅胶片XK-P80材质柔软，高变形量，适用于大型结构设计公差，兼具良好的加工性，无论是冲型打孔，长条型，畸形设计都可以不破碎不变型，高导热硅胶片已控制的低渗油适合超高发热设备使用，自带轻微粘性，容易施工。对金属表面无腐蚀，是环保产品。
高导热硅胶片XK-P80可取代Fujipoly XR-J
高导热硅胶片XK-P80产品参数表：
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单位 |
XK-P80 |
测试法 |
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补强材 |
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- |
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固有表面黏性（单双面） |
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双面 |
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颜色 |
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灰色 |
目测 |
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厚度 |
mm |
0.5-3 |
ASTM D374 |
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密度 |
g/cm3 |
3.55 |
ASTM D792 |
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硬度 |
Shore 00 |
50-80 |
ASTM D2240 |
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热阻 @0.5mm 14.5psi |
℃in2/W |
0.21 |
ASTM D5470 |
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导热系数 |
W/mK |
8.0 |
ASTM D5470 |
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体积电阻 |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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击穿强度 |
KV/mm |
>8.5 |
ASTM D149 |
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介电常数 |
1 |
9 |
ASTM D150 |
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使用温度 |
℃ |
-60~200 |
ASTM G166 |
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拉伸强度 |
psi |
10 |
ASTM D412 |
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伸长率 |
% |
>10 |
ASTM D412 |
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硅氧烷 D3~D20 |
% |
<0.05 |
GC-MS |
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阻燃性 |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
