非硅导热灌封（粘接）胶K值1.5
| 型 号： | XK-SN20 |
| 热传导率： | 1.5 W/mK |
| 核心对应： | 贝格斯Liqui-Bond EA1805 |
| 产品特性： | 1:1混合（无副产品），高黏性应用，操作简单方便，加热加速反应 |
| 产品应用： | 汽车电子，通讯设施，计算机及周边产品，导热，绝缘， 热源与散热器间应用 |
简介:
非硅导热灌封胶粘接胶XK-SN20是双剂型导热填料, 是无硅氧烷挥发材料,非硅导热灌封胶粘接胶适用于硅敏感的应用,
属于中高温下固化环氧树脂,同时具有高粘性、高导热、高绝缘特性。
特性:
无硅氧烷挥发
1：1混合（无副产品）
导热、绝缘
高粘性高接着应用
操作简单方便
加热加速反映
应用:汽车电子，通讯设施，计算机及周边产品，热源与散热器之间使用
使用方法：
1、AB双剂包装，使用时AB比例1:1，注意AB胶两剂一定要混合均匀，是低收缩率，低热膨胀产品。
2、使用工具为自动点胶机或手动供料机。
3、适用在多种表面粘着，如（金属、木、工程塑胶、复合材料、陶瓷材料等）
4、熟化时间与点胶量（成品厚度）有关。
推荐固化条件 Recommended Cure Condition
100℃ 1小时
其它固化条件 Alternate Cure Condition
150℃ 0.5小时
使用前请充分搅拌均匀，并清洁与干燥接触表面，特别是与新材料接着，请先行做试验。
保存方法：
1、在未混合使用前，室温25度以下可保存6-12个月。
2、AB剂混合后，需一次性用完，无法留至日后继续使用。
非硅导热灌封胶粘接胶XK-SN20产品参数表：
unit
XK-SN20
Method
树脂型 Resin type
epoxy
颜色 Color
gray
Visual
黏性 Viscosity, dynamic at 23℃
mPa.S
50000
密度 Specific Gravity
g/cm3
2.5
ASTM D792
硬度 Hardness
Shore D
90
ASTM D2240
热阻抗 Thermal impedance@0.5mm
℃in2/W
0.72
ASTM D5470
导热系数 Thermal Conductivity
W/mK
1.5
HOT DISK
体积电阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
击穿电压 Breakdown Voltage
KV/mm
10
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
1
6
ASTM D150
使用温度 Application temperature
℃
-40~150
热膨胀系数 Coefficient of thermal expansion
2.6
X10-5
ASTM
D696
粘接强度 Lap
shear strength to aluminum
psi
2000
ASTM
D1002
抗张强度 Tensile strength
psi
1500
ASTM D412
玻璃化转变温度 Glass Transition Temp
℃
120
DSC
硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20
%
0
GC-FID
阻燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94
