高导热绝缘材料导热系数5.8W
| 型 号： | XK-F60 |
| 热传导率： | 5.8W/mK |
| 核心对应： | KUNZE KU-BG,DENKA BFG |
| 产品特性： | 高绝缘、高导热，使用超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤维复合材料，高平坦性低压下使用也能达到低热阻 |
| 产品应用： | 推荐用在需要绝缘TO220/TO3P等部位 |
高导热绝缘材料XK-F60
高导热绝缘材料XK-F60是一种导热系数为5.8W的导热绝缘玻纤布，不同于传统导热玻纤布使用低填充量的陶瓷粉体
高导热绝缘材料XK-F60使用超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤维复合材料
高导热绝缘材料XK-F60表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻
推荐用在需要绝缘TO220/TO3P等部位。
可取代KUNZE/KU-BG、DENKA/BFG
高导热绝缘材料XK-F60产品参数表:
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unit |
XK-F60 |
Method |
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补强材 Reinforcement Carrier |
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Fiberglass |
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颜色 Color |
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White |
visual |
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厚度 Thickness |
mm |
0.2~0.5 |
ASTM D374 |
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密度 Specific Gravity |
g/cm3 |
1.6 |
ASTM D792 |
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硬度 Hardness |
Shore A |
85 |
ASTM D2240 |
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热阻抗 Thermal impedance |
℃in2/W |
0.16 |
ASTM D5470 |
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导热系数 Thermal Conductivity |
W/mK |
5.8 |
HOT DISK |
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体积电阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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击穿电压 Breakdown Voltage |
KV |
>3.5 |
ASTM D149 |
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介电常数 Dielectric Constant |
1 |
3.2 |
ASTM D150 |
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使用温度 Application temperature |
℃ |
-50~220 |
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抗张强度 Tensile strength |
psi |
>300 |
ASTM D149 |
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伸长率 Elongation |
% |
<10 |
ASTM D149 |
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硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
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阻燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
