高导热硅胶垫片导热系数4.8W
| 型 号： | XK-R50 |
| 热传导率： | 4.8W/mK |
| 核心对应： | |
| 产品特性： | 超薄厚度可做到0.2mm ，无基材设计，比传统玻纤布更好的导热与填缝能力，适当的压缩性，高性价比 |
| 产品应用： | 消费类电子产品、自动化设备、军规设备、医疗设备 |
高导热硅胶垫片XK-R50是无基材导热硅胶垫片，比传统玻纤布更好的导热与填缝能力，厚度为0.2~10.0mm，更薄的界面厚度(BLT)，可适合间隙为0.1~0.5mm的范围使用，有一定的压缩性，具有很好的价格竞争优势，可免费提供样品测试。
高导热硅胶垫片XK-R50
高导热硅胶垫片XK-R50是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的一种最理想的导热介面材料，导热系数4.8W/mK。GLPOLY高导热硅胶垫片的柔性、弹性特征使其能够很好的覆盖发热器件不平整的表面，增加有效接触面积，使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而达到更好的散热效果，提高发热电子组件的效率和使用寿命。高导热硅胶垫片XK-R50可以按客户要求裁切冲型成任何形状。特性:
超薄厚度可做到0.2mm
无基材设计
适当的压缩性
高性价比
应用:
消费性电子产品
自动化设备
军规设备.
医疗设备
高导热硅胶垫片XK-R50产品参数表：
unit
XK-R50
Method
补强材 Reinforcement
Carrier
NA
颜色 Color
Gray
厚度 Thickness
mm
0.2~10
ASTM D374
比重 Specific
Gravity
g/cm3
3.2
ASTM D792
硬度 Hardness
Shore A
60
ASTM D2240
导热系数 Thermal
Conductivity
W/mK
4.8
HOT DISK
体积电阻 Volume
Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
击穿电压 Breakdown Voltage
KV/mm
13
ASTM D149
介电常数 Dielectric
Constant
1
8
ASTM D150
使用温度 Application
temperature
℃
-50~200
抗张强度 Tensile
strength
psi
60
ASTM D149
伸长率 Elongation
%
40
ASTM D149
低分子硅氧烷含量 Siloxane
Volatiles D4~D20
%
<0.01
GC-FID
可燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94
