带玻纤导热硅胶片导热系数2.0W
| 型 号： | XK-P20S20 |
| 热传导率： | 2.0 W/mK |
| 核心对应： | 贝格斯Gap Pad 2000S40 |
| 产品特性： | 绝缘性、阻燃性能高，低热阻、低挥发，超柔软易压缩，为低应力应用而设计，可替代Bergquist GAP PAD2000S40 |
| 产品应用： | 5G/6G通信、发热半导体、消费类电子、高发热量设备、汽车、工业、军工、医疗、电机电控、电子数字磁盘驱动器、航空、航天等 |
带玻纤导热硅胶片XK-P20S20
简介：
带玻纤导热硅胶片XK-P20S20材质柔软，高变形量，高绝缘性、回弹性好、适用于大型结构设计公差。带玻纤导热硅胶片材料表层或内层可增加强化拉伸和抗刺穿性的玻纤布或其他补强材料。加工性好，满足异型设计的间隙填充，对金属表面无腐蚀，是一款环保产品。
可替代Bergquist Gap Pad 2000S40
绝缘性、阻燃性能高
低热阻、低挥发
超柔软易压缩，为低应力应用而设计
带玻纤导热硅胶片XK-P20S20产品参数表：
单位
XK-P20S20
测试法
补强材
玻纤布-
固有表面黏性
双面
颜色
粉色
目测
厚度
mm
0.3~5.0
ASTM D374
密度
g/cm3
2.7
ASTM D792
硬度
Shore 00
30~70
ASTM D2240
热阻@0.5mm 14.5psi
℃in2/W
0.53
ASTM D5470
导热系数
W/mk
2.0
ASTM D5470
体积电阻
Ωcm
>1013
HOT D257
击穿强度
KV/mm
10
ASTM D149
介电常数
1
7.5
ASTM D150
工作温度
℃
-60~200
ASTM G166
拉伸强度
psi
>200
ASTM D412
伸长率
%
≥10
ASTM D412
硅氧烷D3~D20
%
<0.05
GC-MS
阻燃性
UL94
V-0
UL94
保质期
月份
12
UL746B Viscosity method
