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- 2021-02-24
金菱通达高导热凝胶XK-G70,为5G通信散热带来现象级产品
- 5G带来更快更智能更高效的时代，同时要求背后是更大的ASIC芯片和更强的的数据处理能力，这时强大的散热系统显得尤其重要。金菱通达新近研发成功的不固化、不垂流高导热导热凝胶XK-G70，就是5G通信散热的...
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- 2021-02-05
刀片式,811大模组CTP方案下,铝塑膜选材带来隐患?
- 金菱通达针对新能源汽车CTP电池包的导热需求，GLPOLY研发团队开发出一款适用于新能源汽车CTP电池包的新型导热结构胶XK-D。除了“粘接强度大于8MPa和持续正常服役50年以上”光是两项参数就已经先让同行眼...
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- 2021-02-03
找寻粘接强度≥8Mpa,CTP专用导热结构胶,只有金菱通达XK-D能满足
- Jack是一名海外代理商，负责中国地区的材料采购。最近公司开了新的项目，想让他找一款可以用在电芯之间的导热结构胶，而且粘接强度要大于4Mpa的胶水。这是目前国内仅就GLPOLY开发成功的产品。
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- 2021-02-02
GLPOLY导热结构胶的概念及其专业权威性
- 在发言之前，先说结论——
正割模量是科学表征高分子材料刚性概念的一个专业性、权威性标准术语。
在众多国际标准中都采用这一概念和术语。多的不说，像美国材料试验协会(ASTM)、美国安...
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- 2021-02-02
5G通信专用导热垫片,唯金菱通达XK-P80
- 5G是第五代移动通信网络，其峰值理论传输速度可达每秒数十Gb，这比4G网络的传输速度快数百倍，伴随着高传输速度的同时，会产生更高更大的热量。对产品本身的散热提出了极大的挑战和超高的要求。行业中凡...
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- 2021-02-01
金菱通达导热硅胶片高导热,低挥发,国内没有竞争对手
- 金菱通达8.0W/mK导热垫片完美解决高功率电子产品的热传导难题。
电子产品集成程度越高，散热的问题就越难解决。很多同行都信誓旦旦能提供高导热性导热垫片， 现实情况是国内真正能做到6.0W/mK...
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- 2021-01-29
浅论新能源动力电池包导热结构胶最佳厚度的确定原则
- 有时，新能源动力电池包会在水冷板的上面设置导热板，则在水冷板与导热板中间需要使用导热结构胶。
问题，导热结构胶的最佳厚度是如何确定的？
1、引用数据
2...
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- 2021-01-28
金菱通达导热结构胶XK-D12H,高粘接强度,高硬度比肩洛德TC2002
- 金菱通达导热结构胶XK-D12H，粘接强度大于13Mpa，导热系数1.2w/m*k以及shore D 80高硬度。性能比肩洛德导热结构胶TC2002，行业震惊。
行业做导热结构胶的同行，要么粘接强度和导热系数能够满...
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- 2021-01-27
非硅导热凝胶,国内只GLPOLY一家,别无分号
- 非硅导热凝胶，不固化，不干涸，国内可能只有GLPOLY一家能提供。
前几年大部分的工程师脑袋里还没有“非硅”这个概念，国内市场上也没有这类材料。尽管现在导热材料的发展进步了不少，出现了集...
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- 2021-01-23
替代Fujipoly PG80A,除了GLPOLY高压缩导热硅胶片XK-P80-Putty,国内可能没有第二个
- Fujipoly的导热材料在亚洲占有较大的市场， 导致现在要找替代品的用户很多，但是真正能在热性能和物理性能上媲美的高端产品确实不多。你找材料时可能会听厂家说能提供某某型号的对等品：“导热率跟Fuji...
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- 2021-01-22
金菱通达导热结构胶XK-D12H,高导热,高粘接强度,高硬度,不刺穿电芯铝塑膜
- 金菱通达导热结构胶XK-D12H，拥有“高导热，高粘接强度，高硬度”三绝。并且能够确保电芯不被刺穿，彻底解决电芯短路的风险。产品得到众多一线客户的认可，而且已经批量交货国内一线汽车品牌，我可以很...
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- 2021-01-21
金菱通达导热凝胶XK-G60,5G通信客户不二之选
- 金菱通达导热凝胶XK-G60，现在已经批量供应国内一线品牌5G客户。获得了客户的长年采购订单。我可以很负责任的说，金菱通达导热凝胶XK-G60，5G通信客户不二之选。
国内很多厂家宣称能够做5g通信...
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- 2021-01-20
有了GLPOLY超软导热硅胶片XK-P10F你不用再选贝格斯Gap Pad VO Soft
- 汽车电子热管理的导热材料要求都是比较高的，以前基本都是首先考虑贝格斯Gap Pad Ultra VO Soft， 客户寻找材料都是那它做标准。说实话，此前国内根本没有一款产品能替代贝格斯Gap Pad Ultra VO...
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- 2021-01-19
5G通信设备导热垫片,金菱通达XK-P60远超国内外同行
- 金菱通达导热垫片XK-P60，已经解决了国内5G通信设备行业长期存在的导热痛点。目前已经有多家5G通信客户通过了测试验证，正准备大规模量产。我可以非常负责任的说，在5G通信设备导热方面，金菱通达XK-P60...
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- 2021-01-13
GLpoly导热凝胶替代导热硅脂（导热膏）应用传感器散热
- 散热不要再应用了导热硅脂（导热膏）了，GLpoly导热凝胶又成功替代了导热硅脂（导热膏）应用在高铁传感器散热项目。
导热硅脂优势应该大家都知道热阻低，但是她确有致命的缺点：不绝缘，使用...
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- 2021-01-12
对标贝格斯Gap pad 5000S35唯有金菱通达XK-P50导热垫可以做到
- GLPOLY金菱通达导热垫XK-P50，高导热，良好压缩，已经成功对标贝格斯Gap pad 5000S35,批量应用在多家央企军工项目上。
国际大环境关系恶劣下，现绝大军工客户已经明文公告，禁采国外导热材料...
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- 2021-01-11
金菱通达不固化不垂流高导热凝胶XK-G70,5G通信散热的新宠导热凝胶
- 5G带来的是更快更智能更高效的时代，同时要求背后是更大的ASIC芯片和更强的的数据处理能力，这时强大的散热系统显得尤其重要，此金菱通达不固化不垂流高导热导热凝胶XK-G70，5G通信散热的新宠散热导热凝...
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- 2021-01-07
震惊同行,金菱通达XK-D系列双组份无硅导热结构胶粘接强度大于8Mpa
- GLPOLY针对EV电池包的导热设计，从导热硅胶片，到导热凝胶垫片，现在已开发出应用于CTP电池包的导热结构胶。其中，在粘接强度指标上，不少同行对外宣称粘接强度可达到4Mpa以上，可实际检测却是达不到。...
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- 2021-01-05
结构胶就选金菱通达,粘接强度大于8MPa＋持续正常服役50年以上
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10月车市延续增长趋势，其中新能源汽车更是再创新高。针对新能源汽车CTP电池包的导热需求，GLPOLY研发团队已经开发出一款适用于新能源汽车CTP电池包的新型导热结构胶XK-D。“粘接强度大于8MPa和持续正...
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- 2021-01-04
GLPOLY导热硅胶片XK-P60将助5G•6G通讯改变世界
- 5G基站引入大规模天线技术，其中的导热散热一直是行业技术的制高点，众多厂商不惜重金研发投入。但真正能够提供导热散热方案的国外厂家极少。但是可以非常自信的说，金菱通达导热硅胶片XK-P60可以满足5G...
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