金菱通达导热凝胶助力客户射频微波功率放大器降温9度

      深圳金菱通达公司研发生产的导热凝胶XK-G65，导热系数6.5W，流动性好，在线路板凹凸不平的表面，能最大限度的填满缝隙，达到最佳的导热效果，助力客户射频微波功率放大器降温9°C，不到一个月就迎得客户首批量产订单。

      某某通信科技（深圳）有限公司主要产品射频微波功率放大器，产品主要为通信、对抗、雷达、导航、压制对抗等设备/系统提供配套，是深圳市南山区的专精特新企业。
      射频放大器的内部，布满了高高低低的各种半导体零部件，由于高度集成，工作起来热量聚集，影响整机性能，客户之前用的是8W导热硅胶片做介质，将热量导到金属外壳散热，效果勉强可行，一旦有点超负荷工作时长，容易热失控。客户工程师们未雨绸缪，也为了下一代机型做准备，想要设计出更佳的散热结构。客户工程师在网上找到了金菱通达官网，咨询我们有没有导热效果更好的导热硅胶片推荐。

      我现场研究了客户的设计，发现热源来自高低不平的半导体元器件，如果用导热硅胶片做介质的话，由于硬度的问题，没法完全填补热源和金属外壳的缝隙，热阻增加，所以散热效果差强人意。找到关键问题点后，我向客户推荐了金菱通达导热凝胶XK-G65。换成另外一种类型的导热材料，这个提案惊动了某某通信科技公司的老板马总。专精特新企业的思维就是接受新事物的能力强速度快，马总对新材料导热凝胶的接受程度非常高，只是提出了两个问题：1、导热凝胶长时间使用是否会变干？2、导热凝胶受热后，是否会流淌？针对马总的担心，我把金菱通达导热凝胶XK-G65的第三方检测报告发给了客户工程师及马总查阅。报告显示，金菱通达导热凝胶XK-G65在125°C老化1000小时后，各方面数据衰减在5%以内，说明导热凝胶XK-G65长时间使用不会变干，可靠度没问题。除此之外，我还把大疆创新对导热凝胶XK-G65的颠簸测试报告也发给了客户工程师及马总，这份测试报告是模拟无人机在空中翻滚，俯冲，震动测试，导热凝胶XK-G65完全没有垂流的现象。马总看完报告后，没有丝毫犹豫，直接指示换成导热凝胶XK-G5测试。马总说，像他们这类型的创新型公司，就是要敢于尝试新材料，敢于挑战传统，才能赢得未来的市场！

      客户只用了7天的测试时间，就发现金菱通达6.5W导热凝胶XK-G65比同行8W的导热硅胶片导热效果好太多了，温度比之前用导热硅胶片直接下降了9°C，满负荷负载跑一周，各方面数据都符合设计要求。而且导热凝胶适用多款机型，不受制机型不同，尺寸不同，厚度不同的限制，一款XK-G65导热凝胶可以完全通用，解决客户所有问题，同时还帮客户公司比之前用导热硅胶片节省了近30%的成本，所以测试完后不到一个月，这周客户就把第一批金额5万多的采购订单下过来了。
      金菱通达导热凝胶XK-G65是一款半硫化的导热材料，不像导热硅脂那样具有流淌性，介于固态和液态之间，具有导热硅脂的低热阻的同时，又兼顾了导热硅胶片的稳定性，非常适合凹凸不平的热源，填补缝隙强，热阻超低。在5G通讯、手机、汽车电子等多个领域都有成功应用案例，特别是在大疆创新无人机散热上，合作了8年多时间，赢得了多家头部企业散热工程师的认可。欢迎客户工程师来电咨询，免费申请样品测试。