金菱通达导热硅胶片对标贝格斯TGP1000VOUS,为客户提供性价比更高的散热解决方案

      金菱通达导热硅胶片对标贝格斯TGP1000VOUS，解决了上海某科技公司电子产品夹层板散热之忧。 

      作为来自上海某科技公司的工程师，陈工深知寻找一款绝佳的导热硅胶片对于电子产品的散热来说有多么重要性。陈工在全国范围内对比了多家公司的导热硅胶片之后，又偶然在网上读到了一篇关于金菱通达导热硅胶片XK-P10F的文章，并根据金菱通达官网的介绍，对这款导热硅胶片进行了深入了解。随后，陈工根据金菱通达官网上的电话迅速联系到我，向我寻求一款与贝格斯TGP1000VOUS对标的散热材料。陈工的要求是这款对标贝格斯TGP1000VOUS的导热硅胶片产品，除了导热系数、热阴及耐电压等性能上要能对标外，还需要具有极低的硬度和极好的抗撕裂能力，以便能够锁螺丝用于电子产品夹层的散热。
      了解了陈工的需求后，我向陈工推荐了金菱通达导热硅胶片XK-P10F，这是一款带玻纤抗撕裂的导热硅胶片产品。导热硅胶片XK-P10F以其硬度为Shore 00 35而确保满足陈工的需求，我将导热硅胶片XK-P10F规格书、相关厂测报告及第三方检测报告全部打包邮件给陈工参考。陈工在确认了所有信息后，让我安排快递样品给他测试验证性能。金菱通达积极响应客户的样品需求，于当天下午就将导热硅胶片XK-P10F样品寄出给了陈工。陈工对金菱通达高效的办事效率赞不绝口，说这样的合作体验感非常棒。
      大概2周后就收到了陈工反馈测试结果的邮件：金菱通达导热硅胶片XK-P10F测试一路绿灯，顺利通过，完美替代贝格斯TGP1000VOUS，硬度也符合设计要求，带玻纤布的导热硅胶片XK-P10F抗撕裂性能非常棒，施工锁螺丝时完全不用担心导热硅胶片撕裂破损。陈工还告诉我，由于金菱通达导热硅胶片XK-P10F的报价比贝格斯TGP1000VOUS低30%，所以他们决定接下来全部替换成导热硅胶片XK-P10F，第一批试产订单下个月初就会下过来。
那么，让我们一起来了解一下金菱通达XK-P10F带玻纤导热硅胶片的优势与特点。
      一、 金菱通达导热硅胶片XK-P10F，材料表层带强化拉伸和抗刺穿性的玻纤布补强材料，加工性好，满足异形设计的间隙填充。对金属表面无腐蚀，是一款环保导热硅胶片。导热硅胶片XK-P10F带玻纤的硬度为Shore 00 35，这种低硬度有效保证了电子产品夹层的散热性能，并且导热硅胶片的柔软性还能提供更好的粘接和贴合性，最大化的增加有效接触面积，从而达到更好的散热效果。
      二、玻纤增强的耐久性：导热硅胶片XK-P10F以其玻纤增强的结构而深受客户喜爱。这种补强材的使用使得导热硅胶片更加耐用，能够承受长期使用和频繁压力的挑战。无论您的电子产品经历怎样的挑战和环境，金菱通达导热硅胶片XK-P10F都能帮助您实现持久可靠的散热效果。
      三、定制化的解决方案：金菱通达专注于为客户提供定制化的解决方案，以满足不同行业的导热需求。无论您的项目规模大小或特殊要求如何，我们的专业团队将根据您的需求定制产品，并提供技术支持和咨询，以确保您的项目成功。
      金菱通达以高效的办事效率和优质的产品质量赢得了陈工的赞誉，而带玻纤导热硅胶片XK-P10F的出色性能则能更好地满足客户的散热需求。我们相信，通过选择金菱通达导热硅胶片，您将获得超越预期的产品性能。欢迎来电咨询，免费送样测试。