金菱通达导热凝胶18秒印160个散热点，超级计算机模组散热材料无第二家可比

      金菱通达研发生产的XK-G30导热凝胶，导热系数3.2W，永不干固性，不流淌，高填充低应力，非常适合高低不平的线路板散热设计。推出市场已超10年，在大疆无人机的应用就超过了8年，历经严苛的垂流测试，与长时间的老化测试，在国内无人机市场多年一枝独秀。

      上月中旬，一家生产超级计算机的企业，他们的特种算力电脑，光散热器就有三组，每组有160个散热点。这家企业负责人刘总客气的跟我说：“你们金菱通达这款XK-G30导热凝胶散热效果是没得说，确实比较稳定放心。但是，你们这导热凝胶粘稠度这么高，只能点胶工艺，我一个模组160个散热点，最快的点胶机操作，点一遍，最少要5分钟，一台超级计算机三个模组，点一台设备就要15分钟，这样一天就没有多少产能，能不能在导热系数不变的前提下，把导热凝胶的粘度调稀一点，帮我们改成丝印的工艺呢？这样的话只要20秒就能印好160个散热点。”因为刘总这款设备导热凝胶只要点0.5MM厚度就可以，所以不用要求非常高的抗垂流测试。
      金菱通达XK-G30导热凝胶设计之初，就是针对高低不平的线路板界面，从0.5MM~30MM厚度范围都可以全部覆盖，高效简洁，一胶搞定。而且客户都是用点胶的工艺，两三个散热点，也是几十秒处理完，所以一直没收到终端客户改粘度的诉求。
      金菱通达研发部收到客户刘总的设计要求后，马上调整导热凝胶XK-G30粉体粒径，改用17纳米级别粉体，高纯度的硅油，导热系数从3.2W提升到3.5W，粘稠度比原来的配方下降了22%，上机到丝印设备测试，和普通油墨的速度一样快，只要18秒就印好160个散热点模组。金菱通达从接到客户设计要求到样品完成，只用了4天时间，这就是公司储备了过硬的研发技术团队，关键时候打硬仗才能如此得心应手。
      刘总这家企业也是效率惊人，不到半个月，全部超级计算机就都改用金菱通达的丝印版XK-G30导热凝胶。
      超级计算机散热，就用金菱通达可丝印版导热凝胶XK-G30,不仅导热效果好，施工效率也比点胶版导热凝胶高出几十倍，只要18秒就能印好160个散热点模组。欢迎来电咨询，免费送样测试。