金菱通达相变导热材料与贝格斯并驾齐驱，并在国内市场慢慢取代它

      金菱通达研发生产的XK-C16相变导热材料又一次赢得相变行业重量PK，不但导热效果好，而且绝缘性能更胜一筹，在相变导热材料业界掀起一波热议话题。

      在相变导热材料行业，贝格斯Hi-Flow 225UT出道比较早，知名度高，市场占有率高，国外很多高性能处理器，都是选用贝格斯Hi-Flow 225UT相变导热材料，导致国内的厂商也是一窝蜂的跟随抄用。
      高性能的处理器，用常规的导热硅胶片，很难把温度降到理想范围，只有选用相变导热材料比较可行，因为相变导热材料，使用前是片材，方便产线安装，当温度达到55°时候，片材就向膏体转换，但是又不会出现流动的状况，这样就能更好的填充一些较小的缝隙，接触面就变得更加贴合，使得相变导热材料的热阻降低，所以导热效果非常好。
      相变导热材料的绝缘性能一般都很差，实际应用过不了耐压的安规，需要在中间加绝缘基材，但是加了基材绝缘，又会影响热阻，所以国内的厂商都很纠结，通常用的是普通的PI处理，没有导热功能，使得相变导热材料热阻一下子又增加了30%以上，好处是单价便宜。而贝格斯相变导热材料用的是美国杜邦的PI，带有导热的性能，缺点大家估计都猜到了，就一个字，贵！所以终端厂家用起来亚历山大。
      金菱通达生产的XK-C16相变导热材料，使用的是带有导热性能的聚酰亚胺薄膜，不但导热性能好，绝缘也超乎工程师的预期，做成0.2MM厚度相变导热材料成品，耐压在5000伏特以上，和贝格斯的Hi-Flow 300P相变导热材料并驾齐驱。但是在热阻方面，金菱通达的XK-C16相变导热材料，在10PSI的压力下热阻是0.11（°C-in²/W），贝格斯Hi-Flow 300P相变导热材料，在10PSI的压力下是热阻是0.13（°C-in²/W)，比金菱通达相变导热材料热阻还要大。金菱通达相变导热材料XK-C16在和国际一线品牌相变导热材料的PK中胜出，确实不容易。
      今年在贝格斯相变导热材料的连番涨价缺货的助攻下，金菱通达相变导热材料XK-C16轻松取代贝格斯Hi-Flow 225UT相变导热材料，拿下了国内芯片巨头的多款型号大单，继续在国内相变导热材料制造行业创造一骑绝尘的佳话。
      在国内，要找替代贝格斯Hi-Flow 225UT相变导热材料的产品，非金菱通达XK-C16相变导热材料莫属，欢迎咨询，免费试样！