导热硅胶片连续4年无投诉，湖南轨交检测客户一直在金菱通达下单

      金菱通达导热硅胶片XK-P60 是一款高阶导热性能导热垫片，导热系数6.0W/m*K , 超低热阻，低硅油含量，因材料本身具有柔软且高压缩回弹性，故可充分填充接触发热面和散热面之间的间隙，降低热阻。导热硅胶片XK-P60彻底解决了湖南轨道交通检测设备客户芯片的发热痛点，已经批量供货超过4年，其间没有出现任何客户质量投诉事件，品质有保障。

      目前国内同行导热硅胶片的导热系数实测都在3W/m*K左右的水平，然而却有很多的兄弟公司号称自己的导热硅胶片导热系数能够做到6W/m*K甚至更高。而客户经过样品实际反复测试之后才发现众多导热硅胶片厂家所谓6W导热系数的导热硅胶片存在严重的导热系数虚标，不仅如此，这些导热硅胶片测试之后还会出现大量的硅油渗出，污染客户的产品以及产品的表面光洁度。而金菱通达研发生产的导热硅胶片XK-P60实测导热系数6.0W/m*K以上，正心正义做事，永远不做小动作。导热硅胶片XK-P60长期老化2000h后，测试其主要性能指标的衰减幅度不超过5%，完全无硅油析出，受到客户的高度认可。

      2017年6月份，湖南轨道交通检测设备采购总监蒋总找到金菱通达，要寻找一款在检测设备芯片上面使用的导热硅胶片，芯片的尺寸为80*60，相较其他的芯片尺寸大的多。散热器与芯片之间的间隙为0.4mm，需要借助导热硅胶片来进行导热散热，降低空气接触热阻，提高产品的导热效率。之前蒋总他们就已经同步测试对比过国内外多家导热硅胶片厂家提供的导热系数6.0W/m*K的导热硅胶片，测试的结果令客户大跌眼镜。他们测试的国内几家号称6W导热系数的导热硅胶片实测导热系数却都只有3.0W/m*K左右，导热的性能完全满足不了客户产品导热需求。而且这些导热硅胶片无一例外的都出现大量的硅油析出，严重污染芯片表面。更加糟糕的是这些导热硅胶片老化后主要的性能（导热系数，耐电压，击穿强度，密度，硬度等）衰减达到20%以上，这样的测试结果让蒋总及工程人员大失所望。后来蒋总通过朋友介绍找到金菱通达（这种客户转介绍足以说明金菱通达的口碑在行业内还是不错的），将大概的情况和我们进行一番沟通确认之后，我们在第一时间向蒋总提供了导热硅胶片XK-P60，尺寸为 80*60*0.5T的样品给到客户进行测试验证。因为客户散热器与芯片间隙为0.4mm，压缩率20%，刚好可以充分填充芯片和散热器之间的间隙，提升导热效率，而且很好的解决了0.1mm的压缩量对外壳造成的影响。客户经过近1年时间的不间断测试，金菱通达导热硅胶片XK-P60各项性能指标完全满足蒋总的要求。测试的结果让蒋总感到十分欣喜，很快将导热硅胶片XK-P60导入了供应商流程并开始大批量采购。到现在为止已经连续稳定交货4年多的时间了。

      金菱通达导热硅胶片XK-P60拥有以下让客户无法抗拒的优势：
      1、纳米级原材料研磨机，国内没有第二家。
      2、全自动化生产设备，无人为误差风险。
      3、高温加速老化测试，同行做不到。
      目前国防装备部，华为，大疆，蔚来汽车等一线客户都在使用金菱通达导热硅胶片，品质有保障。完全不用担心！
      金菱通达导热硅胶片XK-P60已持续4年批量交货湖南轨道交通检测设备客户，且从未出现过质量投诉事件，解决芯片散热痛点，您值得小试一单。