高导热硅胶片力克多家欧美品牌，深圳某半导体芯片客户下单金菱通达

      在半导体芯片高导热硅胶片散热领域，金菱通达高导热硅胶片XK-P110在国内使用占比高达70%，占据了半导体芯片散热高导热硅胶片市场的半壁江山。深圳某半导体芯片公司经过对比多家欧美品牌，结果还是金菱通达高导热硅胶片XK-P110胜出，因而把订单留在了金菱通达。

      金菱通达高导热硅胶片不同于兄弟公司导热率止步于6w/(m.k)，并且热阻大，产品粘连，容易沾膜，不易于施工装贴等等这样那样让客户、研发工程师头疼的问题。金菱通达高导热硅胶片XK-P110，这款产品不仅导热率高至11.0w/(m.k)，而且非常好操作，连产品包装都是扎扎实实，如客户需要还可以定制吸塑包装，日本客户来审厂都被我们折服，连连称赞。

      今年10月上旬，深圳某做半导体芯片的研发经理找到金菱通达，寻找电源芯片导热材料解决方案。之前客户长期采用欧美一线品牌10w/m*k的高导热硅胶片，现在新产品希望能够找到国内的厂家进行合作。基于客户之前的产品应用以及现有产品的结构，我向客户推荐了金菱通达XK-P110这款高导热硅胶片，客户看了产品介绍和性能参数之后发来图纸，并向我们申请了一些样品进行测试验证。同时，客户也找了多家国内同行号称的高导热硅胶片一起进行测试对比。经过2个多月不间断的测试，最终只有金菱通达高导热硅胶片XK-P110满足客户半导体芯片散热需求。客户告知：实测后发现其他几家的高导硅胶片导热系数都或多或少有虚标，热阻也比规格书上要大，所以导热效果都不理想。客户还说，金菱通达高导热硅胶片XK-P110整体性能比肩国际一线品牌，甚至有个别性能参数超越一线品牌。感谢客户的认可。再加上金菱通达导热硅胶片与国际一线品牌导热硅胶片相比较，在价格与交期上都有不小优势，这让客户更是欣喜不已。

      金菱通达XK-P110高导热硅胶片在众多同行中脱颖而出。性能表现与国际一线品牌相当，可直接替代国际一线品牌，而价格却只有其70%左右，目前已经开始批量供货深圳某半导体芯片客户。
      金菱通达高导热硅胶片还有如下同行难以比肩的优势：
      1、金菱通达高导热硅胶片导热系数11.0W/m*K，全球排名第二。
      2、金菱通达高导热硅胶片使用寿命可达50年，关键性能仅衰减5%，全球没有第二家同行能做到。
      3、金菱通达高导热硅胶片军工级品控，已连续13年无客户质量投诉事件。
      深圳金菱通达导热硅胶片不仅在半导体领域占据重要市场份额，我们还长期批量供货国内各领域高端客户，如中国兵器总装备部、中科院高能物理所、蔚来汽车、华为、大疆等。高导热硅胶片，找金菱通达就对了，欢迎索样试制。