金菱通达导热结构胶,解决深圳客户耦合器芯片导热结构粘接问题

      金菱通达导热结构胶XK-D12L采用行业独有的改性环氧树脂体系，粘接强度达到8Mpa以上，高温500h，性能衰减不到5%。深圳*电子厂经1个月的反复测试验证，各方面的性能表现均优于他们的要求，现在已批量交货，彻底解决了耦合器芯片导热结构和粘接问题。

      国内同行生产的导热结构胶根本就不应该被定义为导热结构胶，其导热结构胶的粘接强度只有2MPa左右，远远低于导热结构胶粘接强度8Mpa的标准，高温500h老化衰减的幅度达到惊人的40%-50%，对于产品的应用构成重大的安全隐患和风险，并且国内同行导热结构胶产品只有4-5年的寿命，远远满足不了客户对于寿命的要求。储存期也只有短短的3-6个月，对客户的成本又是一大挑战。而金菱通达生产的导热结构胶已经远超国内同行的产品，已批量供货国内大型整车制造厂和电池厂。
      就在前几个月，深圳*电子厂研发刘总监找到我们。想要寻找一款应用在耦合器上面的，用于芯片和散热器之间，起到导热、绝缘、结构粘接作用，品质过硬的导热结构胶。在详细了解客户之前使用过国内*公司的导热结构胶之后，发生芯片与散热器脱落，导热结构胶的效果完全满足不了他们的要求，而且产品的寿命没有任何保障。这让客户饱受了终端客户的投诉和折磨。
      经过与刘总监的沟通交流之后，我建议其测试下我们金菱通达车规级导热结构胶XK-D12L，这款导热结构胶是应用于新能源汽车动力电池上面的，用于电芯与电芯之间的粘接，粘接强度可与螺丝媲美。导热结构胶XK-D12L导热系数高达1.2w/m*K，可以彻底解决客户目前遇到的导热问题，刘总监当场让我们提供一些样品进行测试验证。客户经过1个多月的反复测试验证之后，各方面的性能表现均优于他们的要求，现在已经在批量交货，彻底解决耦合器芯片导热结构和粘接问题。
      金菱通达高导热结构胶XK-D12L拥有以下同行无法比拟的优势：
      1）导热结构胶XK-D12L原材料100%机配，同行完全做不到。
      2）高温加速老化测试，同行业也许没有第二家。

      3）导热结构胶XK-D12L获得国内外新能源汽车动力电池导热结构胶发明专利，行业没有第二家。

      目前金菱通达导热结构胶、导热凝胶、导热硅胶片等导热材料已经批量交货国防工业装备部、华为、大疆、蔚来汽车等行业头部客户，有这么多的客户都在使用金菱通达的导热材料，您还有什么好担心的。如果您正在寻找一款具有高导热、高绝缘、高粘接作用的导热结构胶，又不想浪费时间试错的话，那就赶紧拿起电话联系我们小试一单吧。