金菱通达导热凝胶助力忠诚用户,且身体力行元宇宙硬件的嵌套
金菱通达导热凝胶XK-G80早已对标国际一线品牌贝格斯、固美丽，在国内几乎打败了所有竞争对手。金菱通达导热凝胶XK-G系列正助力忠诚用户云计算数据服务中心建设，拥抱元宇宙硬件端基建拓展。
实际上，“元宇宙（metaverse）”这个概念最早由美国科幻作家尼尔•史蒂芬森在1992年出版的小说《雪崩》中提出。根据小说的描述，未来的人们在一个沉浸式数字世界中，以虚拟替身的形式相互交流。而马克•扎克伯格对“元宇宙”的解释是：“你可以将‘元宇宙’想象成一个具象化的互联网，在那里，你不只是观看内容，而是身在其中。你感觉和其他人待在一起，获得不同的体验。这是你在2D平面应用程序或网页上无法体验到的，比如跳舞或者各种健身项目等。”因此，简单来说，“元宇宙”就是VR﹢互联网构建的用户在虚拟世界的网络分身，一个平行于现实世界的“真实”网络世界。
目前，随着国内外科技企业纷纷布局“元宇宙”，这一概念的主要承载硬件——虚拟现实，也就是VR等头显设备也迎来了产业变革机遇。作为“元宇宙”概念最主要的硬件承载设备，VR行业近几年在芯片、显示、传输、通信等各个模块高速发展，技术和内容快速更新迭代。VR是“元宇宙”的重要入口，但同时，“元宇宙”也需要5G、云计算等技术的支撑。作为实现元宇宙重要的后端基础设施，未来元宇宙的实现一定伴随着巨大体量的数据处理需求，图像渲染需求以及高拟真的用户体验，这些计算（云计算、雾计算、边缘计算）能在不同的环境和场景中提供不同的功能，是元宇宙发展中不可或缺的一环。
11月初，某头部通信客户也是我们的忠诚用户回访了我们，主要是在合作项目的反馈和新项目的技术交流。该客户主要合作产品是用于5G通讯应用，云计算数据服务中心，在不同硬件部件上主要选用金菱通达XK-G30到G80系列导热凝胶 ，数据服务中心硬件配置决定了运算性能的上限，而散热则决定了芯片的性能可以稳定发挥到什么程度。芯片的发展进程验证了摩尔定律这一“神之手”的奇幻魔力，芯片的性能正在飞速提升，而强大的运算性能的稳定发挥则需要同样优秀的散热方案。金菱通达作为其G系列导热凝胶的源头厂家，专属供应商，4年多无品质问题投诉，并且提供额外的自动化点胶方案设计施工指导，颇受好评。鉴于在“元宇宙”这条赛道上，各大科技巨头已经纷纷起跑，加速布局。该用户云计算数据服务中心的规模会不断扩大，同时加码VR AR产业链项目的硬件基建拓展，在拥抱元宇宙热潮中，基建项目导热方案依然选用金菱通达。
1.行业首批100%全自动化高导热凝胶生产线的厂家，完全避免了人为误差，原材料流程精准严格把控，给客户提供更加优质可靠的产品。
2.金菱通达导热凝胶XK-G80导热率8.0w/(m.k)，不挥发，出胶流畅，流速是一线品牌的2倍 !
3.金菱通达导热凝胶经过客户长时间严苛的测试验证，独创的加速老化实验佐证，稳定性和可靠性有保证。不出现开裂和垂流，这是一大技术突破，而目前兄弟厂家却还处在技术爬坡阶段，只能仰望。
4. 金菱通达导热凝胶厂家不仅拥有厂内的测试验证报告，更有第三方机构权威测试验证的加持。目前1200小时的验证，比行业标准多20%的时间去严苛验证，保证服役寿命可达8年以上。
目前，虚拟世界与现实世界相连接的桥梁已经初具模型，但是虚拟世界的呈现还需要更强大的基建技术作为保障。一台计算机的运行离不开硬件为其提供物质基础，中央处理器（CPU）、存储空间、图形处理器（GPU) 等硬件都从不同程度上对计算机的性能产生影响，以及进入元宇宙入口必不可少的 VR/AR/MR 技术的实现，同样依赖于这些复杂却又功能强大的 CPU、GPU，从而进一步强化用户的真实感。当然不止于此，想要在元宇宙中获得良好的体验，强大的传感器、超长续航的电池、更加拟真的画面、丰富的触觉反馈都需要性能更佳的硬件作为支撑，它们对用户在进入元宇宙入口后的沉浸感起到了关键的一步。
金菱通达的导热材料已经持续批量供货国防工业装备部。同时华为、大疆、腾讯、蔚来汽车等一线客户在验证金菱通达的高阶导热凝胶XK-G系列，您还需担心品质问题吗?
未来已来，你还在元宇宙项目基础硬件设施寻找一款合适的导热凝胶和热对策方案吗？金菱通达导热凝胶XK-G系列是你散热方案的不二选择。欢迎联系金菱通达李工咨询取样，小试一单。
