导热结构胶是温度传感器测温应用的上佳选择

      导热结构胶在近一年来成了热门材料，不管是强调导热的还是粘接强度的，用在新能源汽车电池包的还是用在电子产品如温度传感器的，都来咨询导热结构胶了。但是他们是怎么性能只凭粘接强度来判断是不准确的，至少还要参考导热系数、热阻、使用状况，硬度，绝缘强度等性能指标。
      有些采购人员对粘接性不是很了解，只看规格书上的粘接强度数据就下判断，不少同行就抓住了这点来欺骗客户，片面强调粘接强度有多高，忽视了其他因素。对于专业的热管理工程师来说，至少还要考虑导热系数、热阻、应用状况，硬度，绝缘强度等因素。
      北京某汽车喷涂设备厂商从网上找到金菱通达咨询导热结构胶，要求推荐一款强粘接性的导热胶，用于温度传感器和热源的导热和粘接，具有高导热、高粘接强度等特性。

      在了解到客户要求后，我们建议客户使用2.0W/mK，粘接强度大于8Mpa的导热结构胶XK-D20，超过客户的设计要求。其实客户之前已经试过多家国外同行的导热结构胶，但效果都不理想。

      对此，我们建议客户采用导热结构胶XK-D20，点胶后不需要太大压力就可铺平界面，且应力很小，不用担心装配过程中的压力。且是热阻很低，非常利于散热。客户了解了材料表示非常乐意测试2.0W/mK的XK-D20导热结构胶。

      测试过程格外顺利，模组温升符合客户预期并始终维持在50℃左右，比同行低30%。热阻只有同行的三分之二，振动测试之后，传感器和热源的粘接没有开裂、脱落。客户当即决定采用GLPOLY XK-D20进行批量生产。

      XK-D20导热结构胶采用全自动化生产、包装，确保产品的一致性、无人为误差。非常适合自动点胶工艺，为客户节省人工成本，提高生产效率。
      金菱通达导热材料已批量供应华为、蔚来汽车等一线品牌，且与中科院高能物理研究所合作，共同研发导热材料并获得成功。
      金菱通达导热材料，服务行业前十的客户。