金菱通达导热凝胶XK-G30,解决无人机芯片散热

      无人飞行器芯片散热一直是厂家头疼的问题，而找到一家能够长期稳定合作的导热材料供应商是厂家亟待解决的。而金菱通达导热凝胶XK-G30能够彻底解决无人机芯片导热散热问题，我可以非常负责任的说，这是已经存在的事实。

      国内外有不少同行都宣称能够提供无人机芯片非常稳定的导热散热材料，但是真正能够做到的国内真的没有第二家。要么导热凝胶的导热系数造假，要么根本就没有这样的对应方案。如果遇到了哪家公司能做，呵呵……要小心哦。

      金菱通达导热凝胶的导热系数不仅能够做到3w/m*k及以上，而且已经批量供应全球领先的无人机生产制造企业。产品经过客户长时间严苛的测试验证，稳定性和可靠性有保证。导热凝胶不仅仅拥有厂内的测试验证报告，更有第三方机构权威测试验证的加持。加上对原材料品质零缺陷的苛刻要求，引进行业第一条100%全自动化高导热凝胶生产线。
      5月中旬，深圳知名无人机企业高级采购经理来电寻找无人机芯片导热凝胶，他们通过官网得知我们目前批量供货国内知名无人机生产制造企业。客户来电直接找我们购买批量交货他们的那款导热凝胶，经过客户一个月的测试验证，材料各方面的性能都能够满足他们的要求。现在正在走批量采购流程，7月上旬即将导入正式批量生产。
      金菱通达导热凝胶XK-G30拥有以下优势：
      1）导热系数实测3w/m*k，不造假，直指国外一线同行；
      2）热阻0.027 °Cin2/W，比同行至少低30%以上 
      3）100%国外进口原材料，从源头确保材料的品质，采用全自动化导热凝胶生产线，同行没有第二家
      现在金菱通达导热凝胶已经批量交货DJI，而且为兵器装备部，华为、NIO、广汽等国内知名企业批量供应导热材料。

      金菱通达无人机芯片导热凝胶XK-G30，品质就是让人放心。

      导热硅胶片