适合半导体生产设备用的导热绝缘材料,GLPOLY金菱通达这些系列足矣

      GLPOLY金菱通达的导热绝缘材料细分有108个型号，当中重点推荐给到高端半导体生产设备上应用，不用太多，仅6个系列基本满足其导热与绝缘的需求。
      我们讲到自产的导热绝缘材料，是一种综合特性的高分子聚合材料。不仅有导热性，绝缘性，阻燃性，并且材料还做到低分子硅氧烷挥发D3~D10，低于0.01%，相当于汽车等级的要求，而多数的同行还不能实现。因此，如果报价比GLPOLY金菱通达低的国产材料，建议做超1000小时老化测试，如果报价低超过30%，那高端设备上应用就不要选择了，信赖性很大可能不达标，也不要浪费测试费用。
      高端设备应用的案例，GLPOLY金菱通达已经有半导体生产设备，大型工业控制系统，医疗机器，AI智能系统等使用履历。今年以来，我们制定的目标客户之一，就是国内半导体生产设备的制造商，而我们说服客户本地化采用的依据有3点。1. 依靠过往客户应用见证品质；2. 实际测试检验品质；3. 工厂规模支持品质
      举一个案例，俄罗斯的Ostec是专门制造半导体光刻设备。当时，是在德国展会上与客户交换了名片后，客户主动联系了我们。工程师的购买意向很明确，导热系数2.0W/m•K和4.5W/m•K的导热垫。其后也并没有太多的技术沟通，只因我们的工厂有IATF16949的认证，产品有UL号，符合国际RoHS的要求。客户相信就下了订单，我们很快完成交货。
      虽然，以上看似简单交易的案例，但却跟“实际测试检验品质” “工厂规模支持品质”挂钩。我们GLPOLY更是希望介绍自产的导热绝缘材料，让国内制造半导体生产设备的客户，有更优质的供应商资源可选。

      适合自动化作业 XK-S系列、高强粘接性的XK-D系列

      产品特点：适合大的间隙公差或者异形结构的设计。室温固化成片状，因此和导热垫的散热原理一样，不同在于客户组装需求。
      技术优势
      1.双组份1:1配比，手动操作也简单
      2.车载级别的低硅油管控，满足小分子硅氧烷（D3-D10）含量＜100ppm
      3.工厂可自测高温/低温/高低温循环老化测试，最长做过2000小时测试（测试设备可满足高温300℃、低温-40℃）
      4.提供自动点胶设备服务支持

      性价比高的硅系导热垫XK-P系列、非硅系导热垫XK-PN系列

      技术优势：
      1.常规以上的导热系数6.0w~11.0W/m•K ，除了进口品牌，就是GLPOLY
      2.车载级别的低硅油管控，满足小分子硅氧烷（D3-D10）含量＜100ppm
      3.工厂可自测高温/低温/高低温循环老化测试，最长做过2000小时测试（测试设备可满足高温300℃、低温-40℃）
      4.拥有各类客户使用实绩，无任何品质投诉

      低应力组装，不固化，不垂流硅系导热凝胶XK-G系列，非硅系导热凝胶XK-GN系列

      技术优势：
      1.导热系数Max7.9W/m•K ，已经在汽车自动驾驶的项目上应用.导热硅胶片
      2.车载级别的低硅油管控，满足小分子硅氧烷（D3-D10）含量＜100ppm
      3.相比传统的导热硅脂，XK-G系列的使用寿命可达8年以上
      4.工厂可自测高温/低温/高低温循环老化测试，最长做过1200小时测试（测试设备可满足高温300℃、低温-40℃）
      5.拥有各类客户使用实绩，无任何品质投诉6.提供自动点胶设备服务支持
      GLPOLY金菱通达，6大系列导热绝缘材料，无论哪一个，工程师都可放心选用。