Glpoly导热材料品牌推广的海外之路,2020开年首登日本东京?

      品牌推广重点之一在展会。1月15日~17日，Glpoly品牌亮相日本东京电子材料展。作为本次展会唯一一家中国的导热材料制造商，品牌宣传正朝着预期的方向稳步前进。
      从去年夏天开始，将近半年的筹备，小到展会的流程细节，大到公司规划的展会布置，意在给观展的客户带来不一样的导热材料技术信息。
      我们以中国制造，科技蓝，天空蓝为背景，突显出GLpoly金菱通达2020年发展的主题：“新能源汽车-5G通信-AI智能，电子行业中导热材料的应用无处不在“
      展会期间特别获得关注是我们的新产品：Cell to Pack导热结构胶。咨询的客户当中有一家日系的LED制造商，当我们介绍产品的时候，他们表示在新产品设计上，这款导热结构胶是非常接近现行的散热设计需求，也提出会进一步了解并考虑用于新产品的试做。这真是一个非常期待的项目！

      此次，GLpoly金菱通达还要感谢合作伙伴-昭和电气株式会社。有了他们的支持，我们不仅获得其他中国参展商的认可，而且已经收到来自韩国，泰国以及国内的日系工厂的合作意向。我们对此次展会，所有关注GLpoly金菱通达的客户表示感谢。我们也会继续努力，用稳定的品质回馈客户的信赖。

      下一站，GLpoly相约大家到上海新国际博览中心-慕尼黑上海电子生产设备展。我们的展会主题会围绕前沿技术做出调整。希望各位可以莅临GLpoly的展位，我们将会分享更多的导热材料、导热硅胶片信息给大家。详情展会信息，请关注GLPOLY的新闻动态。