导热垫片安装过程中压坏芯片用导热凝胶XK-G40处理

      导热垫片顾名思义是片状的，有一定的硬度的，片状适当的硬度可以方便产线很好的操作应用，但是有些工程师就很头痛了，导热垫片安装过程中压坏芯片了，这可怎么办呢？来Glpoly用XK-G40低应力导热凝胶！
      今天一个做医疗设备的客户来找小编，告知现在应用的是导热系数3.6W的导热垫片，现在的问题点是导热垫片安装过程中压坏了芯片希望找小编帮忙推荐一款高导的同时低应力高压缩的导热垫片，小编除了推荐我们Glpoly的高导热垫片XK-P45也力推我们的导热凝胶XK-G30,不为别的就是低热阻导热系数3.2W也媲美片状导热系数4.5的和专门为芯片高要求设计的低应力这2点就是客户现在最关注的了！

      导热垫片安装过程中压坏芯片怎么办？来Glpoly用XK-G40低应力导热凝胶！小编为啥对我们的导热凝胶XK-G40低应力这么自信呢，不是我爱的深沉，也不是我盲目虚夸，我们研发已经经过设计测试方案完成了G40触变体导热胶界（导热凝胶系列）面安装压沉应力实验研究，我们有实际的测试数据让客户一用Glpoly XK-G40低应力导热凝胶就是安心！

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      导热垫片在安装过程中产生的压力过大那自然就会压破到芯片，如果芯片对低应力及其要求严格，那普通的导热硅胶片就不能应用下去了，来Glpoly用XK-G40低应力导热凝胶吧，我们的有优质的客户主营以及L3-L5级自动驾驶系统 毫米波雷达系统及传感器产品都在应用我们Glpoly低应力导热凝胶XK-G40，你还等为导热垫片安装过程中压坏芯片怎么办发愁么？