GLPOLY XK-FN30非硅导热绝缘片能否替代Kerafol Keratherm U 85？

      非硅导热材料应用兴起还是近几年的事，以前不太受待见，并不是其导热性、稳定性等不如传统的硅胶导热材料，而是很多工程师没有意识到材料对产品的一些微小的影响。在这方面国外同行确实走在我们前面，对于非硅导热材料的应用尝试或是新材料的尝试。
      其实国内非硅导热材料的发展并不比所谓的国际一线品牌差，GLPOLY是国内最先研究非硅导热材料的，以GLPOLY XK-FN30为例，与Kerafol Keratherm U 85比较下，看产品的功能有多大差异，能否替代Keratherm U 85。
      首先比较下导热性，主要参考两个指标，Keratherm U 85导热率和热阻，分别为3.0W/mK和0.16℃in2/W，对比其他一线品牌，U 85可以说都是非常优秀的，甚至超越了贝格斯的招牌产品Sil-Pad 2000。GLPOLY XK-FN30 导热率和热阻分别为3.0W/mK和0.22℃in2/W，相比热阻稍高，总体导热性相差不大。

      在电学特性上，由于Keratherm U 85的基材采用的是环氧树脂薄膜，在击穿电压上要稍高，达到6kV，但是其体积电阻并不突出，只有4x109Ωm，也就是4x109Ωcm，GLPOLY并未测过极限耐压，最低也能达到3.5kV（标注为>3.5kV），但是体积电阻远超Keratherm U 85两个量级，达到1x1013Ωcm。在两个指标各有优劣的情况下，很难说清哪个绝缘性更好。GLPOLY XK-FN30以玻纤为基材，具有良好的抗拉性，不易被破坏，可重复施工。

      cpu硅胶多久换一次、igbt散热、导热胶片

      数据都是理论上的，最终还是要实践证明，工程师们应该以开放的、包容的心态来对待新的材料，新的方案，可能带给的意外的好处如减少材料带来的副作用等，硅胶导热垫片、导热硅胶垫片中硅氧烷挥发手机、光电设备等都可以尝试下非硅导热材料的应用。