贝格斯HC5000用GLPOLY XK-P50导热系数5w对应

      昨天有个客户找到小编要贝格斯GAP PAD TGP HC5000这款替代料，这个客户是个模切厂，也是帮客户找这个材料。联想到自打中美贸易战以来，很多客户就在找贝格斯的替代料，上周更有消息称收购贝格斯的汉高如今已经全面停止对中国华为的导热材料供应。这件事情轰动很大。
      GLPOLY对应并且成功替代贝格斯材料已经快有10年了，在这10年间，励精图治，奋发图强，不但在国内出名，国际市场也是慢慢占有了一席之地。对于贝格斯，GLPOLY只能说，感谢这么强硬的对手。只有你的对手强大了，你才能更强大。
      贝格斯GAP PAD TGP HC5000用GLPOLY XK-P50导热系数5w对应，这也是一个成功的案例。贝格斯GAP PAD TGP HC5000导热系数5.0w/m.k,测试方法是ASTM D5470,GLPOLY 高导热硅胶片导热系数5.0w/m.k ，测试方法是ASTM D5470，但是热阻更低。贝格斯是0.35℃in2/W,GLPOLY确实0.21℃in2/W，同样压缩比下热阻低就意味着传热的实际效果会更好。这是非常大的优势。两个材料阻燃等级都是UL 94 V0的，并且GLPOLY的高导热硅胶片XK-P50耐温范围也是-40~200℃，可以供应客户不同的应用环境。当然那还有更多比如体积电阻率，介电常数，击穿电压的对比数据也是非常全面的，也有实际对比测试，有需要的客户可以找GLPOLY罗工找这份对比报告。
      目前贝格斯HC5000用GLPOLY XK-P50导热系数5w对应，不但不用担心交期问题，不用的担心成本问题，更主要的是能够弘扬国产，推广国产品牌，这才是深入的意义。
      贝格斯HC5000就用用GLPOLY XK-P50导热系数5w对应
      支持国产品牌，支持GLPOLY。