FUJIPOLY非硅导热垫片NR-c与GLPOLY非硅导热垫片XK-PN15对比

      一提起FUJIPOLY，大家第一反应肯定是认可他们的产品，功能如何好，可靠度高等，当然笔者也不反对。如果说国内的品牌在某些产品线能做到跟FUJIPOLY同等的品质，你是否觉得意外呢？
      在国内导热材料行业，GLPOLY对非硅型导热材料的研发一直处于行业前沿，品类覆盖非硅导热垫片，非硅导热膏，非硅导热凝胶及非硅导热灌封胶等，国内可能没有第二家能提供如此齐全产品类型的非硅导热材料。那么品质怎么样呢？我们以FUJIPOLY非硅导热垫片NR-c与GLPOLY非硅导热垫片XK-PN15同层次的产品为例，做个大致的对比。
      在导热性上我们一般看两个参数，导热率和热阻。同样的测试条件，产品厚度为0.5mm，压强为14.5psi，FUJIPOLY NR-c给出的导热率和热阻分别为1.5W/mK和0.62℃in2/W，而GLPOLY XK-PN15非硅导热垫测出的导热率和热阻分别为1.5W/mK和0.45℃in2/W，从 导热性来看，GLPOLY XK-PN15非硅导热垫片还稍占点优势。
      除了这两个直接参数，我们还可以对比下产品硬度，因为会影响到接触热阻。FUJIPOLY NR-c的硬度为Shore00 50，而GLPOLY XK-PN15非硅导热垫片的硬度只有Shore00 30，也就是更软，界面有效接触更好。都是非硅材料，为什么硬度有差异呢？FUJIPOLY NR-c是以亚克力为基材的，这种材质相对来GLPOLY XK-PN15的聚烯烃聚合物来说要稍微硬一点，在有效接触，排出间隙见的空气方面表现可能稍差一些，从而影响到导热效果。
      其他物理特性和电学特性大体一致，都能满足普通电子、电器设备的需求，无需再详细列举。
      GLPOLY非硅导热垫片XK-PN系列产品与国际一线品牌相比并不差，也不同于传统导热硅胶垫片，可以联系GLPOLY索取样品做实际测试。一用GLPOLY，导热就是安心。