GLPOLY XK-PN45非硅导热垫片与3M 5578H的对比

      非硅导热垫片国内没有几家在做，很多工程师也没有这个概念，当3M 5578H非硅导热垫片进来时，很多人觉得惊奇，非硅导热垫片是个什么东西，其实也没多么奇特。传统的导热垫是硅胶为基材，而3M 5578H是以丙烯酸（也叫亚克力）为基材。国内GLPOLY也有非硅导热垫片，只是目前行业应用不广，接受程度不高而已。
      针对3M 5578H，GLPOLY早几年就推出了一款非硅导热垫片XK-PN45，不论是在导热性质、物理性质还是电学性质，都达到了较高的技术水平，完全可以与3M，贝格斯以及Fujipoly等一线品牌相比。
      从导热性质来看，GLPOLY XK-PN45非硅导热硅胶片导热率为4.5W/mK，热阻0.18℃in2/W，热阻已低于大部分传统硅胶型导热垫，3M 5578H的导热率只有3.5W/mK，热阻未知，从3M其他型号也能判断出其热阻也不比XK-PN45更低了，因此XK-PN45的导热性质完全能超越3M 5578H。
      产品硬度对导热效果有极大影响，软质材料能更好的填充空隙，排挤出空气。GLPOLY XK-PN45按照国际标准Shore00标示，Shore00 60，这个硬度不管是对于手动施工还是装配后保持一定的压缩，都是比较合适的。而3M 5578H的硬度是以AskerC来标示，与Shore00没有严格的换算标准，按照经验AskerC 38，大致与Shore00 75对等。
      在电学性质上，两者都有非常好的电绝缘性，很多客户看到3M 5578H电压击穿强度达到19kV/mm会标示惊讶，其实不必，专业人士看的是另一个参数，即体积电阻率，3M 5578H的体积电阻率约为10^12Ωcm，GLPOLY XK-PN45体积电阻率可以达到10^13Ωcm，可以看出，XK-PN45的绝缘性不必3M 5578H差。
      以上几个主要参数对比可以看出，GLPOLY非硅导热垫片XK-PN45不管是热性能还是物理性能，完全可以替代3M 5578H。