热量积聚咱不急,看咱Glpoly来散热

      这个夏天有点闹心，时而炎热高温，时而刮风下雨，好生热闹啊。天气这么炎热，我们电子产品芯片同样也已经受不了了。经常会听到客户的抱怨和感叹声，这个夏天我们的芯片的热量怎么办啊，死机和罢工怎么办。 我想说的是，芯片的热量积聚咱门不急，看咱glpoly来导热和散热。
      说到热量积聚，目前主流的电子产品都会有热阻，有热阻就会有热量的损耗，就会有热量产生。但是既然热量的产生没有办法避免，那就要想办法将产品芯片工作时产生的热量及时的进行传导和散热。避免由于热量的大量堆积造成产品无法正常的运行和工作，看看咱glpoly给出的导热散热解决方案。
      目前主流的芯片产品采用单剂导热凝胶比较多，咱门glpoly的单剂的导热胶XK-G30目前已经批量在供应一些行业的头部企业并受到客户良好的市场反馈和一些中小型客户的批量采购。这款导热凝胶的产品拥有良好的导热系数，很低的热阻，非常方便机器设备进行设备点胶,不同于传统的导热硅胶片。极大的降低了材料的损耗，提升了产品的生产效率。
另外是我们的双剂导热胶产品XK-S20系列的产品，常温条件下是膏状的产品。膏状的材料非常有利于填充产品凹凸不平的表面，减少材料与产品之间的接触热阻。随着温度的升高，材料会发生固化和熟化。熟化之后与我们的导热硅胶片是类似的，非常方便我们进行重工操作。当材料进行返修时可以非常方便的进行剥离和维修，非常的方便和快捷。