电子产品中导热用的非硅导热凝胶是何方神圣

      现在电子产品功率日益增大，热管理问题越来越突出，很多产品的热管理做的并不好，这是现实，除了跟产品结构有关系，也跟导热材料应用有关系。当然并不是说工程师的专业程度，毕竟不能保证大家对涉及的行业都要精通。今天这个例子就是关于选材方面的。
      有一客户的产品要用导热材料，但是都不知道该怎么去确定材料类型，这种材料也问问，那种材料也问问，导热硅胶垫片，导热硅脂，导热凝胶等，都没说到重点。笔者就问他用在什么产品上，多大尺寸，关键是厚度多少，施工方式是手动还是自动化，最后确定是安防摄像头，厚度为0.1mm。既然是这个厚度，那之前问的导热硅胶垫片就没什么事了，因为导热垫很难做到这个厚度，就算做到这个厚度也难保在施工时不出现问题。
      导热凝胶和导热硅脂在功能上就没什么问题的，都具有非常好的导热功能，但是笔者并不推荐使用这两种材料。因为客户使用在安防摄像头上，对于镜头、光学窗口之类的应用还是有一些讲究的。主要原因就是硅胶系统的材料含有一种叫低分子硅氧烷的物质，在高温高热下挥发，如果附着在镜片上，会影响摄像的清晰度，这对于安防来说是不可接受的，其次就是导热硅脂易干涸，使用寿命短，怕关键时刻掉链子，出现失效的情况。
      最终笔者推荐了非硅导热凝胶，导热功能不输其他材料，在状态及功能上跟导热凝胶类似，但避免了硅胶系统材料的一些缺点，如没有易挥发物。非硅导热凝胶不会固化，确保使用寿命不低于8年，始终保持膏状优化导热效果。