导热垫硅胶垫与导热硅脂的优点和缺点对比分析

      导热垫硅胶垫与导热硅脂的优点和缺点对比分析导热垫硅胶垫具有导热，绝缘，防震性能，材质柔软表面自带粘性（表面黏糊糊的），操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器、外壳等之间起导热填充作用。有些增加玻璃纤维或者PI膜以增加其抗拉强度
      1.器件产生的热量并不会因为导热硅胶片的减少而减少，虽然器件的表面温度降低了，但通过硅胶片热量将分散到周围空间中，因此周围的器件温度会略微升高，因此只能对少数温度很高的器件贴
      2.因为材质不同，有些导热硅胶片的并不理想，当有高压（比如10KV以上），硅胶片会导电。应用于电源、LCD/PDP TV、LED灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑等行业。同行也有用导热硅脂来导热的。
      下面是导热硅胶垫同导热硅脂的一个对比：
      ①就绝缘性佳的导热硅胶垫和导热硅脂来说，glpoly的导热硅胶垫的导热率会相对导热硅脂高些，现阶段导热硅胶垫最高导热率11/m*K左右，而导热硅脂6W/m*K左右。
      ②绝缘：部分导热硅脂（现阶段很多导热硅脂都是添加非金属填料，所以绝缘性会较好）因添加了金属粉绝缘差，导热硅胶垫垫绝缘性能好。1mm厚度电气绝缘指数在4kv以上。
      ③形态：导热硅脂为凝膏状，导热硅胶垫为片材。
      ④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件或刮伤电子元器件；导热硅胶垫可任意裁切，撕去保护膜直接贴用，公差很小，干净，节约人工成本。
      ⑤厚度：作为填充缝隙导热材料，导热硅脂受限制，导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等，应用范围较广。
      ⑥导热效果：要达到同样导热效果，导热硅胶垫的导热系数必须要比导热硅脂高。
      ⑦重工方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。
      以上就是导热硅胶垫片和导热硅脂的优点和缺点。