怎么定义高导热硅胶垫片

      怎么定义高导热硅胶垫片？目前国内生产商生产的导热硅胶垫片的导热率普遍都在3W/mK或以下，这可以算是中低等导热性能的，还有少部分生产商可以做到6W/mK，相对来说已算是比较高的了，再往上就屈指可数了，而GLPOLY就是其中一家。
      随着5G技术推进，电子产品的功能越来越大，而体积越来越小，这就导致热管理更加迫切。而传统的低导热性能的导热材料已不能满足需求。 针对这一问题，GLPOLY开发了8.0W/mK和11.0W/mK的导热垫片，目前还没有其他生产商能超越。产品现在已供应某兴通讯企业做内部测试。
      高导热硅胶片有哪些特点呢？我们来了解下GLPOLY XK-P110，11.0W/mK导热垫片。导热性能无非考虑导热率，热阻，接触热阻等。导热率11.0W/mK在国内行业中已算是佼佼者，没有第二家能做到。热阻仅0.1℃in2/W，这么低的热阻，这对于很多国际一线品牌来说都是比较难达到的。
      我们都知道，导热率越高，意味着填充的导热粉体越多，成型后产品的硬度也越高，这是一个对导热性能影响很大的因素。硬度高的材料，导热率再高，最终的应用效果也不一定好，比如铝，高导热，但是因为太硬，与热源及散热器的接触并不好，导致导热效果也不理想，必须涂上一层硅脂或贴上导热硅胶垫片。GLPOLY XK-P110的硬度在Shore00 60左右，自带粘性，可以很好的接触热源和散热器，排出空气，增加有效接触面积，优化导热效果。
      高导热硅胶垫片找GLPOLY，一用GLPOLY，导热就是安心。