高品质导热硅胶垫片有哪些特点?

      不管是热管理工程师还是采购工程师，都想要高品质的导热硅胶垫片。但是问他如何判断高品质，有哪些特殊要求，基本上除了导热率，其他都说不上来。
一款导热硅胶垫片的品质除了导热率还有很多其他参考因素，我们简单了解下其中几个比较重要的。
      首先是热性能，导热硅胶垫片的导热效果不能光看导热率，热阻也是很重要的参数，甚至以此判断是否采用该导热硅胶垫片。有经验的热管理工程师第一关注的就是热阻，以导热膏为例，以前在电脑CPU上基本上都是涂抹导热膏（导热硅脂），很少人用导热硅胶垫片，因为导热硅脂或导热膏的导热效果好啊，为什么，难道导热硅脂的导热率很高？其实大家都误解了。普通的导热硅脂导热率并不高，通常在1.0W/mK以下，导热效果之所有好是因为热阻低，一般都是导热垫片的几十分之一。但是导热硅脂容易干，逐渐不受大家待见。
      其次是物理性能，通常大家关注的是硬度，硬度低就可以更好的填充热源跟安热器之间的间隙，其压缩性也更好，有效接触面积也更大，导热效果也就越好。目前国内大部分的制造商对于高导热率导热硅胶垫片的硬度在技术上没有什么突破。比如导热率在2.0W/mK或以上的导热硅胶垫片，硬度一般都在Shore00 45或以上，对很多精密设备来说是达不到要求的。国内业内目前只有GLPOLY一家，2.0W/mK导热率的导热硅胶垫片硬度可以做到Shore00 30。
至于电学性能，基本要求是击穿强度不低于10kV/mm，体积电阻率为10^12Ω･cm，可能会有工程师对于体积电阻率要求比较严格，非要达到0^13Ω･cm，其实大可不必，10^12也就是绝缘性能非常好了，足以满足绝缘要求。