高导热硅胶垫片试验

      怎么判断导热硅胶垫片的导热性能好不好？导热硅胶垫片是功能性材料，无法通过外表判断导热效果好不好，只能通过试验或测试。
      一般经过哪些测试我们就能大概判断出导热硅胶片的性能？首先是导热率，导热率的测试一般采用国际标准ASTM D5470，当然也就其他的，我们以认可度最高的为准，导热率高，说明在单位时间里传导的热量更多，更有利于降低热源的温度。
      其次是热阻，导热率是判断一款材料导热性能高低很重要的一个参数，但不是唯一的参考标准，其实有经验的工程师对于热阻更为看重，“外行看导热率，内行看热阻”，可见，热阻的影响之大，热阻才是导热材料的灵魂。热阻的测试标准跟导热率的测试标准是一样的，都是采用ASTM D5470。
       光有好的导热性能，如果不能很好的发挥，那也失去了意义，比如陶瓷片的导热率超高，但是你直接把陶瓷片用在热源和散热器之间，最终的结果很可能是芯片温度过高，不是烧坏就是自动停机，其原因就是接触不够。因为陶瓷片的硬度太高，没办法与热源和散热器很好的贴合。而高导热硅胶片是软质的，即使在凹凸不平的界面上也能紧贴界面，在装配压力下可以填充小间隙，排出空气，增大有效接触面积。因此，硬度也是一个很重要的参考标准，通常是采用ASTM D2240标准测试。在一般应用中，硬度40-65是比较合适的。
      通过以上几项试验基本可以判断出导热性能的优劣，当然还是要根据应用要求参考其他参数。