非硅导热垫片XK-PN30完美解决大族PCB板子导热问题

      GLPOLY自主研发了非硅的导热垫片，相比于传统的导热垫片，非硅的导热垫片很明显的优势就是低分子矽氧烷含量为0.杜绝了很多工城师担忧的硅油挥发的问题。
      GLPOLY非硅导热垫片XK-PN30能完美解决大族PCB板子导热问题，这还得得益于此工程师独到的选材眼光。故事还得从去年8月份说起.......
大族工程师找到小编说要一些导热垫的样品来试样，尤其强调了要非硅的，问小编有没有这种样品，小编说有，于是工程师也不让小编多问什么，直接发过来3个图纸 ，直接按照这个来切样。小编看了下尺寸，很小的尺寸，都是20*20左右的，于是寄了2.0mm和2.5mm各免费寄了50套样品过去。

      大概10月份的时候，此工程师又打了个电话给我，说是这个厚度还需要再调整下，可以 改 到1.5mm这样接触就会更好了。这一次，此工程师也没有多说和多问什么。小编还是耐心的给客户重新安排了50套样品过去试机。

      此中间一段时间，客户没有任何的反馈。
      后面到了1月份，快要过春节的时候，此工程师又找了小编，这次告诉小编说这个非硅的导热垫片效果还可以。目前导热系数3.0w/m.k能满足要求，经过长期反复的测试，低分子矽氧烷没有析出，比较他们之前用的国际的导热垫好很多，同样的3.0w/m.k的导热系数，不但降温更好，而且返工后，把PCB板子拆下来也很干净，没有污垢在上面。这样是对于大族的激光器来说是非常好的一个表象。早期用的那个导热垫，拆机下来，表面很多油渍，不能用，影响终端用户的使用体验。这个测试效果，小编心里还是很高兴的，毕竟这么有颜值和内涵的非硅导热垫，国内还是GLPOLY独有的。

      到了今年的3月底的时候，小编收到大族的询价，大概过了2周客户确认后，先小批量使用一批这种非硅的导热垫片，大尺寸的先走各50套，小尺寸的先走100套，后面会慢慢用起来。

      无硅导热垫片XK-PN30是一款不含硅油成份，无挥发导热垫片，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出，为了满足笔记本电脑，投影仪及OA办公电子产品，高端工控及医疗电子，汽车发动机控制设备，电信硬体及设备等特殊领域的需求， GLPOLY研发团队经过两次高温化学处理，并作真空处理研发出非硅导热垫片，解决了这个气体硅油析出问题。GLPOLY研发出的无硅导热垫片XK-PN系列彻底解决了渗油问题。

      真的挺感恩客户的。此工程师性格直爽，不拐弯抹角的，需要什么，配合好，客户就很喜欢。如果过程中遇到什么问题，此工程师也会作相应的指导。
同时也感恩GLPOLY这个平台，能够研发出同行没有的产品，保证过硬的品质，区别市场差异化的产品，公司文化的深厚底蕴......都是促成小编继续，持久，不断向上的动力。
      GLPOLY非硅导热垫片XK-PN30，颜值和内涵共存，各位亲爱的工程师，你们值得拥有。