导热凝胶垫片与普通的导热垫相比有什么特点？

      导热凝胶垫片与普通的导热垫相比有什么特点？

      导热硅胶垫片具有较好的压缩性，作为间隙填充媒介，可以令热源和散热器的接触更完全，是目前主流导热材料。当然填充性更好的要属导热胶了，液态状的导热胶可以自动填充不规则的界面，另有效接触最大化。虽然导热胶更好，但并不是使用所有的场景，那有没有一款材料介于两者之间，既具有良好的压缩性，又能应用在不规则界面上？

      GLPOLY就可以提供这样一款材料，导热凝胶垫片XK-P80-PUTTY。这款导热凝胶垫片具有极低的硬度和优异的压缩性，其最大压缩率达到80%，这是传统导热垫很难达到的。什么情况下选择这种材料比较合适呢？以下是一客户的应用场景例子。客户的PCB板有多处热源，热源的高度并不一致，原来使用的传统导热垫硬度比较高，压缩不理想，压力小了，很难使导热垫完全接触到热源，压力大了又会对PCB产生不良影响。客户本有意试试导热胶，这种情况本是导热胶的用武之地。但是导热胶更适合自动化施工，在手动施工的情况下，导热胶没有效率优势。因此我们建议客户试试这款导热凝胶垫片，高压缩，对于不同高度的界面不必区别对待，直接使用一整片即可。

      客户对此垫片也持怀疑态度，毕竟也是硅胶垫片，不相信能“一步到位”。客户抱着死马当活马医的心态装配测试，使用一整块2mm厚度的导热凝胶垫片同时覆盖在5个热源上，因为导热凝胶垫片本身较软，超高压缩，客户使用一定压力即可，因为界面高低不平的原因，最终导热凝胶垫片各部位压缩的厚度不同而实现跟全部热源的接触。
      导热凝胶垫片既能使有效接触最大化，又能避免导热胶外溢的而造成的“污染”，在某些领域应用时可谓兼具了传统导热硅胶垫片和导热胶两者的优点。