硅胶型双组分导热胶是否适用于电子产品的SMT工序？

      硅胶型双组分导热胶是否适用于电子产品的SMT工序？

      双组分导热胶的材质主要是硅胶，耐高温一般在200°C左右。是否能通过普通电子产品的波峰焊呢？普通的电子产品波峰焊一般在250°C左右，这样看来似乎不适用了，以下是客户选择并实测双组分导热胶案例。

      一客户需要在PCB上装散热器，PCB和散热器之间使用陶瓷片导热，陶瓷片需要通过波峰焊焊接在铝制散热器上，波峰焊的温度控制在250°。陶瓷片和铝制散热器都是高导热的材料，看上去是一对强强组合，散热效果绝对牛，但是因为两种材料都有较高的硬度，其贴合的界面必定存在缝隙，这种情况下，导热界面材料的选择就尤为重要了。
      客户做了两种方案，一种是环氧树脂材质的双组分导热胶，第二种是硅胶型的双组分导热胶。

      环氧树脂材质的方案也是应用比较普遍的，双组分充分混合后具有非常高的硬度，同时也具有较强的粘性，对装配来说是比较好的。但材料本身有个短板，就是应用温度上限只有130°左右，温度过高材料会脆化，导热功能减弱。

      而硅胶型导热胶的耐温上限达到200°，且性能不会产生什么变化，对硬度也没什么影响。但是SMT的温度设定在250°左右，硅胶型导热胶好像也不能承受。其实不然，尽管SMT的温度高，但是加工时间只有几分钟，这几分钟对环氧树脂来说可能影响非常大，而且温度超出环氧树脂上限太多。对硅胶型导热胶来说就不同了，耐温上限比较高，而且250°为SMT的设定温度，经过损耗后，实际使产品达到的温度大概在230°左右。SMT的整个过程只有几分钟，我们可以称之为“瞬间温度”，在短时间内超出30-50°对硅胶型导热胶来说不会产品多达的影响，仍然能保持其弹性体的特性，接触紧密，不会降低导热性能。客户经过实际测试，结果确实如此，硅胶型导热胶通过SMT工序后各项参数与初始的性能参数十分接近。

      硅胶型双组分导热胶不管是在导热性能还是耐高温方面都能适用于大部分的电子产品。