导热硅胶垫 XK-P10F为什么可以完美替代贝格斯Gap Pad VO Soft?

      贝格斯导热硅胶垫 Gap Pad VO Soft最大特点是硬度低，只有Shore00 25，这对目前大多数国内制造商来说都是一个门槛，国产的导热硅胶垫硬度普遍在Shore00 50左右，硬度越低，导热硅胶垫的贴服性就更好，接触热阻越低，可提升导热效果。目前，国内制造商能做到该技术指标的不多，GLPOLY就是其中之一。

      编者近日接到客户咨询，问是否有替代贝格斯导热硅胶垫 Gap Pad VO Soft的产品，如不能完全替代，性能参数接近也可以。因为产品要在本地生产，零部件的采购也逐渐本地化，但是大多数用户都对国产的导热硅胶垫没有信心，起初客户并不太相信GLPOLY导热硅胶垫 XK-P10F能替代贝格斯Gap Pad VO Soft。贝格斯导热硅胶垫 Gap Pad VO Soft很多都是用在汽车电子上，如电容，转换器之类，要求比较高，高柔软度，高压缩性，应力低，不易损坏元器件，因此客户对相应的替代品要求也比较高。GLPOLY导热硅胶垫 XK-P10F就是针对贝格斯Gap Pad VO Soft开发的，首先从主要技术参数上看，两者导热率相近；GLPOLY导热硅胶垫 XK-P10F有良好的压缩性，在低压力下就可压缩50%，使热源和导热垫接触更紧密，优化导热效果；而在电学性能上，相比贝格斯Gap Pad VO Soft，GLPOLY导热硅胶垫  XK-P10F更胜一筹，击穿电压>10kV，是贝格斯导热硅胶垫 Gap Pad VO Soft的2倍。

      只从参数上对比是无法令客户信服的，最有效的方式就是实测样品。第二天客户收到样品就开始了测试，一天内连续测试了好几项主要技术参数。GLPOLY导热硅胶垫  XK-P10F导热率达到1.2W/mK，贝格斯Gap Pad VO Soft仅0.8W/mK；击穿电压达到12kV，而贝格斯Gap Pad VO Soft击穿电压只有6kV。实测数据证明GLPOLY 导热硅胶垫XK-P10F在应用上可完美替代贝格斯Gap Pad VO Soft。而且我们承诺在7天内发货到客户指定地址，让客户完全没有物流不及时，不能配合生产周期的担忧。目前实验室验证测试已经完成，接下来等待小批量装机测试。