嵌入式X86核心模块为什么选用GLPOLY高导热硅胶片XK-P60散热 （一）?

      研赛嵌入式X86核心模块选用GLPOLY高导热硅胶片XK-P60散热 ，感谢客户选择GLPOLY热对策方案，把材料研究到极致是研赛科技的理念，感恩遇见如此用心的客户！

      研赛科技以立足于“中国设计和中国创造”为理念，聚焦一大批微软，联想等一线IT资源骨干人才致力于为客户提供具有行业应用特色的嵌入X86核心模块的研制，运用国内外领先技术，服务金融、能源、交通、医疗电子等领域的市场！

      “我在微软的团队用了近一年时间研究研赛一款鼠标，然后导入量产，约40美金1只的鼠标占据全球40%以上的市场，我们做产品就是要把材料的属性研究到极致，才能做出极致的产品“这是研赛科技张岳松总监来访我司时见面反复说的一句话。嵌入式X86核心模块因为热对策问题，张总监亲临我们GLPOLY公司,专门讨论热对策材料的属性以及应用对比，用张总监的原话就是：好产品一定是选好，选对了，用对了材料！这不和我经常和客户强调的理念不约而同了：产品就是要选择最合适最对的才是好材料！我们分别从导热硅脂，导热凝胶以及导热垫片不同材料到案例应用做了全方位探讨，而且有趣的是，张总监反复强调来访前他可是做了功课带着问题来的哟！通过这次交流，张总监特别有信心在热对策材料方面与GLPOLY合作，把材料研究到极致是研赛科技的理念，那专业专注导热材料是GLPOLY的灵魂所在，GLPOLY高导热硅胶片XK-P60助力研赛科技嵌入式X86核心模块做到极致！

      嵌入式X86核心模块热对策选择GLPOLY，我们一定提供最专业的热对策解决方案并让您满意！各位是不是很好奇为什么最终张总监会选择高导热硅胶片XK-P60应用呢，详情请看下一篇文章：嵌入式X86核心模块选用GLPOLY高导热硅胶片之原因篇。