导热硅胶片在路由器等网通类产品上的成功应用

      路由器主要是由存储器、电源、传输媒介（也就是电缆）、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。随着工作频率和工作强度的增加，同时也为了节省成本和空间，路由器厂商生产的路由器体积越来越小，在这种情况下，散热问题就成了工程师们最为头痛的事情，为了解决路由器的散热和稳定性的问题，在路由器热设计时，工程师们通常会用导热硅胶片结合外壳来进行散热。那今天GLPOLY小编就跟大家聊聊导热硅胶片在路由器等网通类产品上的应用，导热硅胶片是如何在路由器等网通产品上实现散热的？
导热硅胶片在网通类产品上的应用
■散热概念原理及方式介绍
■网通类产品（路由器&便携式WIFI&交换机热点）结构分析
■路由器&便携式WIFI热点&交换机散热结构分析
■路由器&便携式WIFI热点&路由器温升示意图
■导热界面材料的选型：导热硅胶片
■网通类产品未来发展方向
散热原理及散热方式介绍
      电子产品部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致设备运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁，携带式设备还会对人体造成伤害。
      导致高温的热量不是来自电子设备外，而是电子设备内部，或者说是集成电路内部。散热部件的作用就是将这些热量吸收，发散到设备内或者设备外，保证电子部件的温度正常。
散热方式可简分为被动散热及主动散热
主动散热：通过外力推动流体循环，带走热量。
被动散热：是利用物理学热胀冷缩的原理，流体自然循环散热或利用固体流体的比热容吸收热量使其达到散热的目的。
散热方式可细分为热传导、热对流及热辐射
热传导：（thermal conduction）
       是介质内无宏观运动时的传热，热量从系统的一部分传到另一部分或由一个系统传到另一个系统的现象，其在固体、液体和气体中均可发生。
热对流：（thermal convection）      
      是指由于流体的宏观运动而引起的流体各部分之间发生相对位移（对流），冷热流体相互掺混所引起的热量传递过程，对流传热可分为强迫对流和自然对流。强迫对流，是由于外界作用推动下产生的流体循环流动。自然对流是由于温度不同密度梯度变化，重力作用引起低温高密度流体自上而下流动，高温低密度流体自下而上流动。
热辐射：（thermal radiation ）
      是一种物体用电磁辐射的形式把热能向外散发的热传方式。它不依赖任何外界条件而进行。 
热导率：（thermal conductivity ） 

      热导率即导热系数，是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在1秒钟内（1S），通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米•开（度） （W/(m•K)，此处为K可用℃代替）

网通产品种类

无线路由器结构示意图

外壳热传导示意图

便携式WLAN设备内部结构图

Modem内部结构图

温升示意图

便携式WLAN

主要发热芯片功率及导热界面材料的选型 导热硅胶片

主要发热芯片功率及导热界面材料的选型 导热硅胶片

其他路由器结构

交换机

交换机结构示意图

网通类未来的发展趋势
作为因特网的枢纽，网通产品正在朝速度更快、服务质量更好和更易于综合化管理的三个方向发展。

1.硬件和功能方面-智能路由器
      智能路由器基于开放的系统，支持应用安装，例如网络加速、翻墙、广告过滤、NFC等。一些智能路由器还配置了大容量硬盘或支持外接SD卡，可作为存储设备。总之，智能路由器已经成为一个小型电脑，随着产品功能的增加，设备的散热将成为工程师们非常严峻的考验（发热部件增多，功耗增大，结构紧凑）对导热材料的要求也会越来越多样化。

2.网络流量增长
      随着加工电器及电子产品的智能化，很多电子设备都是需要通过网络在运行和控制，所以网通产品的工作频率和强度都随之增加，网速的增快同样给网通产品带来功率增加等问题，依然给散热带来更高的需求。