导热硅胶片性能会受到哪些因素的影响?

      导热硅胶片一直被视为是电子产品中的一种辅料，但随着电子产品功率的不断提升，对散热的需求也就变得越来越迫切。当然，这功劳得归于消费者对电子产品品质不断提出的更高要求，才使得导热硅胶片近年来在电子产品中的应用达到前所未有的广泛。那么，今天小编跟大家科谱一下导热硅胶片性能会受到哪些因素的影响，就显得尤其有必要。

      导热硅胶片以硅胶为载体，通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为支撑体，经薄材压延机压延而成，能很好的填充散热源与散热器之间的空隙，排除工艺段差和不平整表面的空气，能形成良好的热流通道；且本身有良好的导热性能，是广泛应用于电子电器产品的导热介质材料。那么，导热硅胶片性能会受到哪些因素的影响呢？

一、导热硅胶片密度大小
      密度又称为比重，是影响导热硅胶片性能因素之一。密度是导热硅胶片的气孔率的直接反映，由于气相的导热系数通常均小于固相导热系数，所以保温隔热材料往往都具有很高的气孔率，也即具有较小的密度。一般情况下，增大气孔率或减小密度都将导致导热系数的下降。但对于表观密度很小的材料，特别是纤维状材料，当其表观密度低于某一极限值时，导热系数反而会增大，这是由于孔隙率增大时互相连通的孔隙大大增多，从而使对流作用得以加强。因此导热硅胶片都是存在一个最佳的表观密度，即在这个表观密度时导热系数最小。
二、导热硅胶片的硬度选择

      导热硅胶片的硬度也是直接影响导热硅胶片性能的一个因素。产品越硬，则导热硅胶片同发热部件与散热部件之间的接触越差。越软则接触越充分，但不是越软越好，因为导热硅胶片太软了，在产线施工的过程中容易变形，不便于粘贴。原则上不推荐使用导热硅胶片背胶来代替其他固定装置，因为导热硅胶片背胶后会增加其热阻，使背胶后的导热硅胶片整体导热效果会有所降低，双面背胶后效果更差。导热硅胶片由于原材料的原因，本身会带微弱的自然粘性，但这只能方便施工，并不能做固定用。

三、导热硅胶片的厚度选择
      导热硅胶片的厚度选择也会影响导热硅胶片的性能。由于导热硅胶片硅胶本身材质限制，原则上厚度不低于0.5mm为佳，0.5mm以下导热硅胶片会默认增加玻纤。玻纤本身的热阻比较大，导热系数一般，增加在导热硅胶片中主要起到支撑抗撕拉的作用，以防止太薄被撕裂。
四、导热硅胶片工作温度

      温度对各类导热散热材料的导热系数均有直接影响，温度提高，材料导热系数上升。因为温度升高时，导热硅胶片的固体分子的热运动增强，同时材料孔隙中空气的导热和孔壁间的辐射作用也有所增加。但这种影响，在温度为0-50℃范围内并不显著，只有产品运行过程中处于高温或负温下的材料，才要考虑温度的影响。

五、导热硅胶片的导热系数
1、导热系数，又称为导热功率或热传导率。超卓的导热硅胶片，有必要能够很快的吸收热量和发出热量。一般咱们衡量导热硅胶片功率都运用导热系数（W/mK）这个单位。导热系数越高，它就会更为有效的将你的处理器发出来的热量传导到散热器中。GLPOLY导热硅胶片导热系数可以做到从1.0-7.9W/mK，处于同行领先水平，在国内目前无人能超越。
2、导热硅胶片的产品类型不同，导热系数不同。导热硅胶片的组成物质构成不同，其物理热性能也就不同；导热方式及其原理也存在一定的区别，其导热性能或导热系数也就各有差异。
3、即使对于同一物质构成的导热硅胶片，内部结构不同，或生产的控制工艺不同，导热系数的差别有时也很大。对于孔隙率较低的固体隔热材料，结晶结构的导热系数最大，微晶体结构的次之，玻璃体结构的最小。但对于孔隙率高的隔热材料，由于气体(空气)对导热系数的影响起主要作用，固体部分无论是晶态结构还是玻璃态结构，对导热系数的影响都不大。
六、导热硅胶片的击穿电压
      导热硅胶片的击穿电压也是影响导热硅胶片导热性能的非常重要的因素。击穿电压，即导热硅胶片能承受的最大的电压。击穿电压越高，产品绝缘性越好。GLPOLY导热硅胶片1mm厚度击穿电压可达到15KV以上。
      关于导热硅胶片性能会受到哪些因素的影响这个问题，今天小编就跟大家分享到这里，相信通过以上详细介绍，大家都能有个初步的了解。导热硅胶片作为GLPOLY的核心技术产品，一直领先于国内同行。GLPOLY研发团队也一直在不断的研发更多的导热硅胶片性能更优秀的产品来满足市场需求。GLPOLY导热硅胶片不是您唯一的选择，但一定是最正确的选择，相信我们的品质不会让您失望的。