导热材料发展趋势与市场分析

      导热材料主要由高分子基材及导热性填充料组成，普遍用于IC封装和电子散热，用于填充两种材料接合或接触时产生的缝隙，减少热阻。

      2015年导热材料市场全球规模约为50亿美元。中国导热材料市场经调查占有20%全球份额，约为10亿元市场规模。按趋势热界面材料市场预测至2020年市场规模的热界面材料预计将增长11.0％，2015年和2020年间的年复合增长率，预计到2020年市场规模将增加至96亿美元。

      导热导电材料技术特殊细分市场。在该细分市场中，美国和欧洲公司在国际及国内中高端市场上处在垄断地位。由于我国本土企业早期缺乏核心技术，主要高端导热材料生产基材还是需要国外生产制作商提供，产品性能指标以及研发积累与欧美企业仍存在一定差距。
      本行业上游行业主要为反应催化剂、导热填充剂等。  

      本行业下游应用行业众多，导热材料产品在智能消费电子、通信设备、汽车电子、新能源、高端装备制造、医疗设备等领域有着广泛的应用。  

1、智能消费电子：早期消费电子的增长主要来源于传统的电视机、笔记本电脑等产品。随着个人消费电子观念的更新，传统的消费电子产品已经进入较为平稳的发展阶段，而智能手机和平板电脑等则成为整个消费电子市场新的增长引擎。由于这类电子产品具有结构紧密、高度集成的特点，这也使得散热成为了一个严重的问题。  
2、通信设备：信息产业的高速发展促进了通信设备的大量开发和应用，其复杂程度也越来越高。同时，由于通信设备功率不断加大，发热量也在快速上升。因此，包括导热材料、EMI屏蔽材料在内的提高通信设备可靠性产品有着广泛的应用。  
3、汽车电子：随着纯电动汽车的发展，功率电子器件被大量使用在纯电动汽车产品上，大功率的能量转换使得功率器件被广泛使用，同时伴随移动互联网的快速发展，汽车电子产品的散热技术将受到越来越多的重视。
4、医疗设备：随着诊断和手术医用尖端设备的发展，导热材料在未来将担当更为重要的作用。因为热界面材料能在医疗行业设备上让其实现高速率、体积更小化、性能高稳定性等要求。